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半導体エネ研、三つ折りにできる有機ELディスプレー開発 (2017/4/6 電機・電子部品・情報・通信1)

ガラス基板上に作製したパネル層をはがして、樹脂などのフレキシブル基板に載せ替える独自技術を活用した。... 通常、ガラス基板上に作製した有機EL層や駆動回路層をはがす際は不具合が出やすい。同社は剥離層...

開発したのは、より微細な回路を形成する用途で使われる「JXUT―I」と、剥離層とキャリア付き銅箔の剥離強度や耐薬品性を重視した「JXUT―II」の2種。

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