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コネクテックジャパン、つくばに開発拠点−基板実装機、小型化を推進 （2016/1/7 電機・電子部品・情報・通信２）
小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同社は独自の基板実装技術「モンスターパック」が強み。... また研究...
コネクテックジャパン、卓上での半導体基板実装へ小型化した装置を開発 （2015/11/23 総合１）
コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則社長、0255・72・7020)は、半導体の基板実装を机上に設置できるまで小型化した装置を開発する。... コネクテックの基板実装の独自技術...
