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記事検索結果
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ハードウエアで構築した回路で実現した機能を十数種類用意。... 模擬臓器を構成する材料の配合や温度条件、工程数などのパラメーターを管理することで、肺の実質部や気管支、動静脈、リンパ節などのそれぞれの柔...
共通するベース部分はあるが、繊維ごとに違う組織や糸使いに応じて工程数や材料のブレンド方法を「調整するノウハウが当社の強み」(東北整練の柴崎社長)だ。
化学メーカーは前工程材料で培った技術を後工程向けに応用するなど領域を跨(また)いだ技術提案を強化しており、シェア獲得につながるかが注目される。... 配線ピッチの狭小化への対応やチップ...
サプライチェーンにおける付加価値は、上流の研究開発と下流のマーケティングで高い一方、中流の製造工程では低い形となる「スマイル・カーブ」が広く認識されている。... 具体的には、各国の産業の投入-...
ウエハー上の積載数や製造数が増え、コスト競争力につながる。半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... 積層工程は増えるが、1層当たりの工程数やコストは...
自動車用コネクターなどは高精度化と複雑化が進んでおり、工程数が増えても対応できるよう幅が広い機種を追加した。 ... SPM(1分当たりのストローク数)は600。
成膜工程部分におけるジオマテックの設備投資額は9億円。... 顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。
「例えば三つの部品でできた構造を一つの部品で作れるようになれば、工程数は3分の1になる。... 26年の次世代EVで生産工程数を半減する目標も、当然具体的な検討なく打ち出しているわけではない。
またゲートオールアラウンド(GAA)技術を使った次世代のロジック半導体は回路を書き込むエッチングの複雑さや工程数が増加するとされ、エッチング装置需要の伸びも期待できる。
26年の次世代EVでは自動化やトヨタ生産方式(TPS)もフル活用して生産工程数を半減し、コスト競争力も高める。... この十数年で積み上げてきた地域との密着性を商品に生かす力と、原点と...
特殊な原料の製造工程数や含有不純物の削減により、コスト低減と純度向上を図る。... 大塚化学の合成や中分子医薬品製造の技術と横河電機の計測・制御技術を生かした生産工程管理の融合で、複数の工程を自動計測...
前工程用と同じコロイダルシリカを砥粒に使用するが、後工程では対象物の性質が異なるため添加剤などの配合を工夫し研磨精度を高める。... 半導体の性能向上のため再配線のピッチが狭小化していることや、チップ...
塗装工程と組み立て・検査工程を4階建ての新工場棟に集約。... 作業工程数で従来比15%減、生産リードタイムは同30%減を達成した。 ... 京都工場は特に塗装工程で...
(敬称略) 【研究開発助成/重点研究開発助成 課題研究(塑性加工)】▽梶野智史/産業技術総合研究所製造技術研究部門素形材加...
機械加工現場の工程集約」を特集する。多岐にわたる工程を統合するための工作機械の選択や治工具の工夫などを解説。... 事例では埼玉機器(さいたま市中央区)が複合加工機を活用して工程数を3...
導入したオークマ製5軸制御立型MC「ユニバーサルセンターMU―8000V―L」は、旋盤から5軸加工まで一括で対応し、工程数を減らせる。
微細回路の電流を効率的に制御できる、ゲートオールアラウンド(GAA)と呼ばれるチップ構造を採用した次世代の先端半導体は、製造の複雑さや工程数が増し、要求精度も高くなる。
ライオンハイジーン(東京都墨田区、近藤邦男社長)は、野菜のスライスと殺菌の工程を一体化したシステムを開発した。... スライス後の殺菌工程が不要となり、効率化に役立つ。... カット野...
「省人化・省力化により作業員の負担を減らすため、デジタル技術の活用によるロボット・自動化や工程数の削減など総合的な生産性向上が必要だろう。
