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記事検索結果
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今回開発したインクで形成された配線は、銅単独のインクによる配線と比べ、大気下180度Cの環境において体積抵抗率の上昇を約5分の1に抑制できた。... JX金属は産業技術総合研究所(産総研...
半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のI...
日比野研究員らはアモルファス新合金からなる微細配線上に、記憶素子(MTJ)を置いたスピン軌道トルク型(SOT)MRAM素子を試作した。
具体的には、重みを記録するための抵抗変化素子を微細配線間の交点に複数、配置。... 手順はまずパイプが交わるところ(実際は配線間の交点)に蛇口を複数配置し、蛇口ごとに重みの値(...
従来、半導体は2次元的な微細配線技術により高集積化が進められてきたが、物理的な限界が近づいており、立体的な構造へとシフトし始めている。
パナソニックインダストリーの製造技術とメタマテリアルズの配線設計技術を組み合わせる。... メタマテリアルズが用途に応じた電極の金属メッシュ設計を行い、パナソニックインダストリーが溝形成や微細配線の技...
JX金属は、産業技術総合研究所との共同研究を通じ技術開発を進めているプリンテッドエレクトロニクスを用いた次世代デバイス向け微細配線形成技術について、展示会での参考出展をはじめとしたマーケティング活動を...
銅ナノ粒子の組織形成を解明し、電子部品の微細配線を緻密に制御できるようになる。デバイスの微細化や高度化につながる。
実装配線グループを技術開発センター(茨城県日立市)に設置。... 銅箔をエッチングで配線加工するものと比べて、環境負荷抑制が期待できる印刷法による微細配線形成材料などの研究開発も進める...
微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップを混載するチップレットに利用できる。
チップ同士を水平方向に微細配線で結ぶのではなく、チップから垂直方向に柱状配線を引き、微細配線を含むブリッジに接続する。... チップ間を結ぶ微細配線は密度と電気特性が向上し、外部と接続する配線は高周波...
【研究開発助成/一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽上杉祐貴/東北大学多元物質科学研究所光物質科学研究分野「ナノスケール分解能を有する極限レーザー薄膜加工の...
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... これまで半導体...
配線微細化に伴い、チップと基板の配線ピッチの差は広がっている。そこで間に微細配線構造を持つインターポーザーを挟み、情報のやりとりをスムーズにする。 ... 特に微細バンプ接合技術やイ...
高品質製品で需要取り込む JX金属は、半導体の金属配線用成膜材料「スパッタリングターゲット材」の増産を急ぐ。... これが最先端のロジック(理論素子)やメモリー...
半導体の回路線幅の微細化を進めるには、銅配線が不可欠で銅・銅合金のスパッタ材が必要。... 主に最先端のロジック(理論素子)やメモリー(記憶素子)の微細配線材料として用...
クオルテック(堺市堺区、山口友宏社長)は、大型のマイクロLED(発光ダイオード)ディスプレーの基板配線工程を従来の10分の1以下に減らせる微細配線技術を開発した。......
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。... 新拠点には分析・試作用の実験室を設け、半導...
本間第5世代通信(5G)や第6世代通信(6G)の普及に伴い、半導体パッケージの高密度化が進み、微細配線化とビア小径化の要求も高くなっています。... さらに薄膜化によっ...
