例えば電気絶縁材「カルライト」は、最大400度Cの耐熱性、絶縁性、耐久性を持つことに加え、比重は従来の積層板の約半分であり、軽量化や省エネルギー化に貢献している。

同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。

郡山と郡山西は積層板、四日市は樹脂成形材料、南四日市は半導体封止用成形材料や液状材料などを製造している。

銅張積層板の能力も増強する。

同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。

銅張積層板(CCL)などの電子基板材料に使用することで、高周波数帯の信号の伝送損失を低減する。

ダイセルは次世代通信技術に対応した高周波プリント配線板向け新材料のサンプル出荷を開始した。... 国内外の銅張積層板メーカーやビルドアップフィルムメーカー向けに提案。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅...

グループ会社のMGCエレクトロテクノ(タイランド)にBT積層材料を製造する建屋を新設する。... こうした状況を踏まえ、半導体パッケージ用基板材料として使われるBT積層材料のより安定的...

認証を受けたのは織布状の「テナックス TPWF」と、積層板状の「テナックス TPCL」。織布状・積層板状のCFRTPが同認証を受けるのは世界初となる。

22年には半導体研磨材料(CMPスラリー)や半導体パッケージ用銅張積層板の増産投資を相次いで決めた。... そこで21―22年にアルミ缶やプリント配線板など8事業の売却を決めた。

「最も影響を受けているのは基材である銅張積層板(CCL)の価格上昇。... (1層ごとに積層やレーザー穴開け加工などを施した)ビルドアップ基板や、高多層基板への増産投資...

昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 第5世代通信(5G)の...

主力の真空プレス装置や、ラミネーター装置、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)自動積層装置などを設置。... 同社のプレス機はプリント配線板や、その材料となる銅張積層板(CCL...

3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... ウエハー研磨用...

【山形】天童木工(山形県天童市、加藤昌宏社長)は、自社開発の国産杉積層材を用いた防火材料で「準不燃材料」の国土交通省大臣認定を取得した。... 国産杉材の単板を1枚ずつ難燃薬剤に含浸し...

プリント配線基板用の銅張積層板、製造装置向けチューブやフィルムといった「引く手あまた」(庄野)の領域だ。

昭和電工マテリアルズはプリント配線板用積層材料を3月1日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板が従来比15%、プリプレグが同10%。

昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...

昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...

(敬称略) 【研究開発助成/重点研究開発助成 課題研究(塑性加工)】▽吉田佳典/岐阜大学工学部機械工学科機械コース「強連成...