記事検索結果

アナリストの目(85)東京応化工業継続投資が不可欠（2018/11/28 金融）

現在64層の3次元NANDの生産では、KrFレジストを使用し、6―8層ごとに1回エッチングする。

東芝メモリ、サーバー向けSSD 容易に高性能化（2018/6/25 電機・電子部品・情報・通信）

RM5シリーズは64層の3次元構造NAND型フラッシュメモリーを搭載。

深層断面/「東芝メモリ」売却、最終局面手続き完了まで波乱含み（2018/3/8 深層断面）

NANDメモリーは、記憶素子を積み上げ層にして容量を増やす3次元(3D)製品の供給力が競争ポイントになっている。「サムスンのダッシュが効いている」(東芝関係者)状況で、...

東芝メモリ、3D NAND型量産ラインにスマートファクトリー（2018/3/2 総合１）

このシステムを64層の3D構造NANDの量産にも応用する。

深層断面/サムスン包囲網固まる−東芝メモリ、追撃本格化（2017/10/16 深層断面）

現在建設中で2018年夏に稼働開始予定の第6製造棟では、最新鋭の96層3D構造NANDを量産する予定。... 3D構造NAND製造プロセスを共有し、両社とも年内に64層品の投入を表明している。 ...

メモリーの積層化が現在の64層から百数十層や二百層程度まで進むには5年はかかる。

現在、各社は設備投資で攻勢をかけており、64層、72層NANDを中心に供給問題が解消するとみられるからだ。 ... 米インテル・米マイクロン連合も64層NANDの年内量産化を計画。

米WD、ゲーマー向けSSD 3D構造NAND採用（2017/8/3 電機・電子部品・情報・通信１）

米ウエスタンデジタル(WD)は2日、64層の3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーを採用したパソコン向けソリッド・ステート・ドライブ(SSD)を...

米WD、1セル当たり4ビットのメモリー開発−来年内に量産（2017/7/26 電機・電子部品・情報・通信１）

64層の3次元(3D)構造を採用。... チップとしては512ギガビット(ギガは10億)の64層チップから768ギガビットの64層チップとなる。

東芝メモリ、96層3次元NAND型フラッシュメモリー 18年量産開始（2017/6/29 総合３）

単位面積当たりのメモリー容量は64層品に比べて約1・4倍になる。... 96層品の量産計画を公表するのは、東芝が初めて。... 64層品を生産している四日市工場(三重県四日市市)の第5...

東芝、64層3D NANDメモリーをサンプル出荷−量産は年内後半（2017/2/23 電機・電子部品・情報・通信１）

3次元(3D)構造を採用し、64層の記憶素子を重ねた。... 64層品は、16年に稼働した四日市工場(三重県四日市市)の新第2製造棟で生産している。また64層品を16段...

アナリスト千里眼・成長企業発掘編(97)SCREENホールディングス（2016/12/22 金融）

最先端の技術革新では平面型から立体回路が64層にもなったためだが、生産工程も川上から川下まで大きく変化し、数年ぶりの設備増強に沸いている。

東芝、64層3Dフラッシュメモリーを来年前半に量産（2016/7/28 電機・電子部品・情報・通信１）

今後は容量を64ギガバイトまで高める計画だ。また同日、東芝と提携する米ウエスタンデジタルも64層の3D構造NAND型フラッシュメモリーの生産を始めたと発表した。 ...

NANDにおける3D製品の生産比率を17年度に50%まで引き上げるほか、量産を始める48層品に加え、17年に64層品の量産も視野に入れる。

現在、32―64層積める3次元型NANDフラッシュメモリーの製造技術を使えば、パターン面積は従来比100分の1程度、製造コストは同10分の1―100分の1程度に下がる。

ニソール、来月CAD/CAMソフトをモデルチェンジ（2010/5/26）

64層基板対応で3次元リアルタイム表示設計が可能。... このほか8層基板対応でガーバーイン機能付きの「Lite」が64万円。4層基板対応の「4L」が32万円、2層基板対応の「2L」を16万円とした。...

ニソール、プリント基板CAD販売で日本電計と提携（2009/5/18）

価格は64層対応のスタンダード版で180万円。