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新日本無線、半導体のプロセス開発完了 （2010/5/28）
新日本無線の持つコントロール部とパワー部を一体化したモノリシックICを形成するBCDプロセスを、UMCJの8インチウエハーの回路線幅0・35マイクロメートル(マイクロは100万分の1)...
新日本無線、車載・電源ICに進出−UMCJへ生産委託 （2009/5/12）
今回の提携に基づきUMCJの直径8インチ、回路線幅0・35マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスに、新日本無線が持つ異...
アドバンテスト、車載用半導体32個を同時測定できる試験装置を製品化 （2008/5/27）
バイポーラや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)などの特徴を一つに集約したBCDプロセス技術を最大で32個同時測定できる。
