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テクノロジー地球一周/フィンランド・タクトテック 電子部品を封入、プラ3D成形 （2022/9/9 モノづくり）
2011年に政府の技術研究センターからIMSEの事業化を目的に独立し設立した。 タクトテックはIMSEの開発・製造ライセンスが柱。... 50に上る樹脂部品の集積...
京セラ、触覚伝達で新技術 モジュール軽量化 （2021/11/16 電機・電子部品・情報・通信２）
4月にライセンス契約したフィンランドのタクトテックが開発した技術「IMSE」は、電子部品を搭載した印刷回路基板を射出成形プラスチック内に封入してカプセル化できる。
