記事検索結果

米ハワイで集積回路シンポ AIブーム追い風、論文最多897件（2024/4/29 科学技術・大学）

中国激増、韓・台などアジア勢躍進日本は足踏み 6月16―20日、半導体の3大国際会議の一つである、半導体技術と回路に関する国際会議「VLSI(超大規模集積回路...

台湾・工業技術研究院、4月に国際VLSIシンポジウム来場者登録を来月開始（2023/1/18 科学技術・大学）

台湾・工業技術研究院(ITRI)は、4月17―20日の「2023国際VLSI TSAシンポジウム」開催に先立ち、2月1日に来場者登録を開始する。... 登録はウェブ(h...

東工大、バッテリー不要の中継機開発 5G用28ギガヘルツ帯向け（2021/6/3 大学・産学連携）

詳細は13―19日にオンラインで開く半導体技術と回路の国際会議「VLSIシンポジウム」で発表する。

ソニー、メモリー一体の画像センサー機器の高性能化に貢献（2021/6/2 総合１）

詳細は13日からオンラインで開かれる半導体技術と回路の国際会議「VLSIシンポジウム」発表する。

ソニーG、深層学習向け演算器開発エネルギー効率最高レベル（2021/6/2 科学技術・大学）

詳細は13日からオンラインで開かれる半導体技術と回路の国際会議「VLSIシンポジウム」で発表する。

ゲルマニウムLSI実現に前進−産総研、10nm以下の超薄膜構造作製（2017/6/7 科学技術・大学）

京都で開かれている半導体技術と回路に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で発表する。

【電子版】IBM・GF・サムスン、線幅5ナノの半導体製造プロセスにめど（2017/6/6 特集・広告）

京都で開催中の半導体技術と回路に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で5日発表した。

NEC、新型FPGAチップ−面積半分で動作速度3.8倍、ナノブリッジ技術応用（2017/6/6 科学技術・大学）

京都で開かれている半導体技術と回路に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で6日に発表する。 ■VLSIシンポ京都で開幕−「技術」16件、「回路」14件...

半導体国際シンポ−東芝、筆頭論文発表せず（2017/6/5 総合３）

5日から京都で開かれる半導体の国際会議(VLSIシンポジウム)において、東芝の筆頭著者の論文が発表されないことが分かった。

経営ひと言/慶応義塾大学・黒田忠広教授「変化する学会」（2017/5/1 科学技術・大学）

6月に京都で開かれる半導体の権威ある国際会議VLSIシンポジウム。

中央大、TLCメモリーの読み出しエラー85%減できる手法を開発（2016/6/15 科学技術・大学）

米国のハワイで開かれている半導体分野の国際会議「VLSIシンポジウム」で発表する。

深層断面/微細化に陰り、どうなる「ムーアの法則」-半導体開発・最前線（2016/6/14 深層断面）

13日に米ハワイで開幕した半導体の3大国際会議の一つ、「VLSIシンポジウム」では、新たな潮流として、AIや自動車業界から注目の招待講演が行われる。... VLSIシンポジウムは、論文の採択率が20―...

東芝、IoT無線ICの受信感度2倍になる回路技術開発（2016/6/14 科学技術・大学）

ハワイで開かれている半導体分野の国際会議「VLSIシンポジウム」で15日に発表する。

次世代LSI集結−京都で来月国際会議、IoT・ロボ・スマートカー注目（2015/5/19）

半導体の3大国際会議の一つで、大規模集積回路(LSI)の最先端技術が集結する「VLSI(超高密度集積回路)シンポジウム」が6月に京都で開かれる。... (藤木信...

半導体開発、微細化の極限に挑む（2014/8/29）

【電子・光技術融合】今夏、ハワイで行われた世界最高レベルの半導体の国際学会「VLSIシンポジウム」では、『誰が最初に微細化を諦めるのか』と題したパネルセッションが行われた。... ...

中央大、SSDエラー80%削減−データ長期保存に応用（2014/6/18）

先週まで米ホノルル市で開かれた半導体デバイスと回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で発表した。

中央大と米ナンテロ、CNTで半導体メモリー（2014/6/13）

米ホノルル市で開かれている半導体デバイスと回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で発表した。

東芝、周波数精度が水晶並みのシリコン半導体発振器開発（2014/6/12）

米ホノルル市で開かれている半導体デバイスと回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」で13日に発表する。

産総研、化合物半導体で3D構造のCMOS回路を開発−電源電圧0.37ボルト動作（2014/6/10）

VLSIシンポジウムで11日に発表する。

東工大など、300ミリメートルシリコンウエハーを薄型化（2014/6/10）

VLSIシンポジウムで10日に発表する。

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