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[ エレクトロニクス ]
(2015/12/16 05:00)
半導体装置メーカー各社が、世代の一つ古い200ミリメートルウエハー向け装置で新製品を投入する動きが相次いでいる。ニコンはウエハーに回路パターンを描く露光装置の新製品の開発を準備、東京エレクトロンは熱処理成膜装置を再投入する方針だ。モノのインターネット(IoT)の普及で、求められる半導体の種類が増加。多品種少量生産に適した200ミリメートルウエハーの需要が高まっている。
現在の半導体ウエハーの主流は、大量生産に向く300ミリメートルタイプで、装置メーカーも同ウエハー対応製品の開発に集中してきた。
プロセッサーやメモリーを安く大量に生産するため、半導体メーカーはウエハーのサイズを大きくし単価を下げてきた。
こうした傾向にIoTが変化をもたらした。大量生産しない機器にも半導体が必要になり、小回り良く多様な半導体を生産できる200ミリメートルウエハーの需要が回復してきた。今後もIoTの市場拡...
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(2015/12/16 05:00)
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