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可とう導体、拡散接合で端子部薄く 大川三基がサンプル品
(2019/4/5 05:00)
大川三基（東京都大田区、大川真麿社長、０３・３７３５・７１３１）は、平編銅線の端末を拡散接合することで端子化した、可とう導体のサンプル品を完成した。新しい製造法...
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(2019/4/5 05:00)
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