ネプコンジャパン「電子部品・材料EXPO」で導電性フィラーと6種の新しい技術をご紹介いたします

　会　期：2023年1月25日(水) ～27日(金)　 　会　場：東京ビッグサイト　東ホール 小間番号：20-16


東洋アルミニウム株式会社は、変化するアルミ需要の中で、一般的な金属にはない特徴を持つアルミを使った様々な商品開発に取り組んでいます。
今回の展示会では、上市・販売している導電性フィラーと開発中の６技術、計７種を展示いたします。

展示品のご紹介
1. 導電性フィラー：
　　核となる銅、シリカの２種類をコア材に銀めっきしたフィラー
　　・銀の含有量を10～30%とすることでコストダウンを図れます

2. 低温硬化銀ペースト：
　　ペロブスカイト太陽電池用銀ペースト
　　・200℃以下の硬化温度で被膜形成が可能

3. SiGe基板：次世代半導体デバイス用基板

4. 摩擦発電素子：摩擦を利用したエナジーハーベスト
　・電極と電極の間に挟まれた両極のフィルムに衝撃を与えることで発電が可能

5. 電極用導電性アルミペースト：幅広い基材に密着可能な導電性アルミペースト
　・導電材に銀を使用していないためコストダウンを図れます

6. TCB：フレキシブル基板に使用できる、アルミ回路に接着可能な導電性接着剤
　・当社の導電性フィラーを採用することでコストダウンを図れます

7. ミアディティブプロセス(SAP)触媒付きアルミ箔：SAPを実現するアルミ箔

限りある資源の有効活用と電気・電子部品の製造工程を簡素化するお手伝いのできる開発品を展示しております。

＜製品に関するお問い合わせ＞
当社HPよりお問い合わせください
https://www.toyal.co.jp/

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000072607.html