MediaTek、プレミアムクラス5Gスマートフォンの体験を革新する新チップセット「Dimensity 8300」を発売

高性能で電力効率に優れたチップセットがプレミアムスマートフォンに生成AIイノベーションの新しい波をもたらす

台湾・新竹-2023年11月21日-MediaTekは、プレミアム5Gスマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチップセット「Dimensity 8300」を発表しました。Dimensity 8000ラインアップの最新SoCであるこのチップセットは、生成AI機能、低消費電力、アダプティブゲーミング技術、高速接続性を組み合わせ、プレミアム5Gスマートフォンにフラッグシップスマートフォンレベルの体験をもたらします。



TSMCの第2世代4nmプロセスをベースとするDimensity 8300は、Armの最新v9 CPUアーキテクチャに基づいて構築された4つのArm Cortex-A715コアと4つのCortex-A510コアを備えたオクタコアCPUを搭載しています。この強力なコア構成により、Dimensity 8300は、前世代のチップセットと比較してCPU性能が20%高速化し、ピーク時の電力効率が30%向上しています。さらに、Dimensity 8300のMali-G615 MC6 GPUへアップグレードすることで、最大60%の性能向上と55%の電力効率向上を実現します。また、メモリーとストレージを高速化し、ゲーミング、ライフスタイルアプリケーションの利用、写真撮影などの際に、スムーズでダイナミックな体験を楽しむことができます。

MediaTekのワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーであるYenchi Leeは、次のように述べています。「MediaTekの最適化されたDimensity 8000シリーズは、フラッグシップモデルクラスのメモリーや高速化されたAI機能などを提供します。ユーザーはアクセシビリティと最高の体験のどちらか一方を犠牲にする必要がなくなり、すべてを手に入れることができます。Dimensity 8300は、プレミアムスマートフォンの新たな可能性を切り開き、効率性を損なうことなく、AI、極めて臨場感のあるエンターテインメント、シームレスな接続性をユーザーに提供します。」

MediaTek Dimensity 8300は、チップセットにAPU 780 AIプロセッサを統合し、生成AIをフルサポートする初のプレミアムクラス向けSoCです。APU 780との統合によって、Dimensity 8300は最大10Bの大規模言語モデル（LLM）を活用する革新的なアプリケーションの構築や、画像生成AI「Stable Diffusion」を適用した製品の開発が可能になります。APU 780は、MediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 9300と同じアーキテクチャを採用しており、前モデルであるDimensity 8200と比較して、INTおよびFP16計算が2倍、AI性能が3.3倍向上しています。AI機能は、MediaTekの14ビットHDR-ISP Imagiq 980と組み合わせることで、プレミアムスマートフォンの写真・ビデオ撮影を新たな次元へと推し進めます。ユーザーは、Dimensity 8300の高度な電力効率設計により、4K60 HDRでより鮮明なビデオを撮影し、長時間録画することができます。

バッテリー駆動時間をさらに最適化するため、MediaTekの次世代HyperEngine適応型ゲーミングテクノロジーにより、省電力性が向上します。独自のパフォーマンスアルゴリズムを活用したDimensity 8300は、CPU処理の増減にインテリジェントに適応し、デバイスの温度を監視することでゲームプレイを最適化しながらデバイスを冷却でき、フルFPS、低遅延、シームレスなレンダリングなゲームをユーザーが楽しめるようにします。

Dimensity 8300は、3GPP Release-16標準の5Gモデムを内蔵し、超高速通信に対応します。このモデムは、状況に応じた最適化をおこない、電波が弱い環境でも接続性を向上させます。これにより、サブ6GHz帯の性能向上と通信範囲拡大が実現し、より信頼性の高い接続が実現します。モデムは3CCキャリアアグリゲーションに対応し、下り最大5.17Gbpsの速度を実現します。

MediaTek Dimensity 8300のその他の主な特長は以下の通りです。
LP5x 8533MbpsおよびuFS4.0 MCQメモリーにより、前モデルと比較して、LPDDR速度を33%向上、フラッシュへのR/Wを最大100%高速化

MediaTek 5G UltraSave 3.0+により、前モデルと比較して、5Gの電力効率を平均的な使用状況で最大20%改善

160 MHzの帯域幅を持つWi-Fi 6E性能の向上に加え、Wi-Fi/Bluetoothハイブリッド共存技術により、イヤホン、ワイヤレスゲームパッド、その他の周辺機器がシームレスに動作

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA)により、機器メーカーは製品の差別化が容易



Dimensity 8300を搭載した5G機器は 2023年末から世界各国で発売される予定です。MediaTek の Dimensity 製品ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5g をご覧ください。

MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（TWSE：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。
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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000036.000088630.html