電機・電子部品・情報・通信

2024/5/20 05:00

プレモ、チップ間ワイヤレス接続 基板配線の面積縮小

東京大学発スタートアップのPremo(プレモ、東京都文京区、辻秀典最高経営責任者〈CEO〉)はチップ間の接続をワイヤレスで行う独自技術を使ったシステムオンチップ(SoC)を開発した...

日本ケミコン、車向けアルミ電解コンデンサー 漏れ電流値半減

日本ケミコンはチップ形導電性高分子アルミニウム固体電解コンデンサー「PXYシリーズ」を開発した。先進...

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パナHD、経営管理にROIC導入 “課題事業”譲渡や撤退も視野

パナソニックホールディングス(HD)は投下資本利益率(ROIC)を判断基準に導入し、経営管理を強化す...

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NEC、クラウドに移行 ERP更新・運用コスト削減

 NECはオンプレミス(自社保有)で全社導入している独SAPの統合業務パッケージ(ERP)「SAP ...

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キオクシア、量子計算の研究開発加速 京都工維大と協定

キオクシアは京都工芸繊維大学と量子コンピューター分野の研究開発加速に向け、クロスアポイントメント(複...

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都市OS、都道府県下で共用 アクセンチュアが提供

アクセンチュア(東京都港区、江川昌史社長)は、全国自治体のスマートシティー(次世代環境都市)の実現に...

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さあ出番/OKIクロステック社長・冨沢博志氏 EVなどGX分野強化

OKIでは4―5年ごとに全く異なる部署へ異動してきた経験から「常に疑問を持ち、別視点から業務を見る力...

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電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2024年05月17日)

電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2024年05月10日)

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