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記事検索結果
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半導体製造では回路を形成する前工程で、回路の密度を物理的に高めることに技術的な制約が生じている。そのため、チップを積み重ねて性能を高める3D積層など、後工程における技術開発が活発になっている。
フロンティアロックは製鋼スラグとその前工程での高炉スラグ微粉末、水などを練り混ぜ、水和固化させたものを破砕してつくる。
後工程は人手が介在する工程が多く、自動化が進んでいない。... すでに半導体の大量生産に対応した後工程自動化システムを設計中。... 半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れて...
特に前工程の前駆体製造の中でも上流の晶析装置に強みを持つ。 ... 前中計最終の23年3月期に比べ、売上高は6割、営業利益率は2・4ポイント高める必要がある。... 統合前から互いが...
3D集積、研磨技術を後工程にも 横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関imecで約10年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた...
BEADプログラムの遂行に当たって、部品調達から生産まで米国内で全ての生産工程を実施するよう規定しているのがBABA法だ。... 従来の光ケーブルより細径・軽量化を実現した「SWR/WTC」...
後工程技術が複雑化する一方、材料需要を押し上げるとの期待が広がる。化学メーカーは前工程材料で培った技術を後工程向けに応用するなど領域を跨(また)いだ技術提案を強化しており、シェア獲得に...
dSPACEのシミュレーションプラットフォーム(基盤)「VEOS」環境上で動作するバーチャルECU開発環境でソフトウエアを開発すると、ハードウエア依存部開発や車種適合開発の前工程である...
磁性流体の磁気応答性が優れるため、PCR(DNAポリメラーゼ連鎖反応)で核酸の増幅量をリアルタイムに測定する手法「リアルタイムPCR」などの前工程において、検査能力の向上が期待できると...
「一通りの前工程用材料を扱えるようになり、多様なソリューションを提供できる。半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。
チップレット集積は前工程と後工程の間の「中工程」として、新市場を獲得できるとみる。コンソーシアムの中核企業であり、栗田特任教授自身も在籍するアオイ電子は中工程の量産工場の立ち上げを23年末に公表した。...
JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...
タキロンシーアイのPVCプレートは、半導体製造装置の薬液タンクやウエハー洗浄工程、ダクトなどに使用されている。今回の投資は網干工場(兵庫県たつの市)内の生産子会社タキロンテックにプレス...
(村上授) ―レールはどのような工程を経て製造されるのでしょうか。 「ロールフォーミングの前工程とセットレールや梱包(こんぽう)の後...
「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。... 半...
同プリントヘッドの生産は前工程と後工程に分かれる。前工程については、22―24年度の3年間で約230億円を投資。... 今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを...
「前工程で強いのはフォトマスクカバーのペリクルや、半導体向けガスだ。
半導体検査工程の重要性が増している。... 「半導体の製造工程も複雑化している。分業化が進み、前工程と後工程とで互いの状況がリアルタイムで把握しにくい部分もある。
