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シャープ、大幅に軽量化したLED電球を来月発売（2010/7/14）

放熱部品を従来のダイカストからプレス加工に変更したことで、従来機種の約半分となる85グラムまで軽量化した。

スターライト工業、放熱樹脂利用で電子部品の成形技術開発（2010/3/31）

これに対し、従来の金属材料に代わり放熱性が高い樹脂を用いた部品を提供する。最適な材料選択から放熱部品製造までの放熱樹脂ソリューションビジネスを4月から本格展開する。 ... 独自の成形法、金型...

LED向けに放熱部品などを供給する。 ... 放熱部品でも「海外勢がまねできない小型・薄型製品が求められている」と、技術力で勝負する方針だ。

富士通マイクロエレ、125度Cでも動作可能なFCRAMを開発（2009/5/20）

新製品は動作温度範囲を高めたことで、放熱部品を用いずに、消費電力の大きいLSIやシステムインパッケージ(SiP)を構築できる。

TDKラムダ、デジタル制御回路内臓のフロントエンド電源を開発（2009/4/14）

また、制御回路のデジタル化で、部品点数を従来品の25%減とした。発熱ロスを減らしたことで、放熱部品の小型化も実現した。... 回路設計時には密度の高い実装を行う必要があり、電子部品メーカーには...

東洋紡、熱伝導率30%向上した炭素繊維を開発（2009/3/26）

電子機器の放熱部品や筐(きょう)体などへの展開が期待できる。ポリマテックは既に開発品を用いて放熱シートを製品化した。... 粉状で、樹脂に加えて容易に放熱部品を製造できる。

サンケン電、小型で出力電流4Aの駆動用ICをサンプル出荷（2008/7/15）

放熱性が高い小型パッケージを採用。さらに動作抵抗が0・1オームと低い金属酸化膜電界効果トランジスタ(MOSFET)で低損失を実現、放熱部品を不要としたことなどで小型化した。