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この原理を電子デバイスに応用すると、デジタル処理の0と1の明瞭化やセンサーの高感度化などにつながると見込まれる。
超軽量で柔軟性や人体適合性が高いため、ヒトなど全てがつながる次世代のIoE(インターネット・オブ・エブリシング)デバイスや宇宙など極限環境での利用が期待される。
アナログ半導体2社の統合で生まれた日清紡マイクロデバイス。... 23年日清紡マイクロデバイス常務取締役経営戦略本部長。
デバイスは店頭で目立ちにくい形状をしている。 デバイス側でのエッジ処理により、クラウドへの送信データ量を抑えることができる。多店舗で展開してデバイスの数が増えても、ネットワークへの負...
“半導体のオリンピック”と呼ばれ、米国で開かれる国際固体素子回路会議(ISSCC)は回路技術、同じく米国で開かれる国際電子デバイス会議(IEDM)はデバイス技術を中心に...
【トーメンデバイス】中尾清隆氏(なかお・きよたか)91年(平3)佐賀大理工卒、同年豊田通商入社。... 19年トーメンデバイス取締役兼ネクスティエレ...
セイコーエプソンの半導体を含むマイクロデバイス事業の売上高(国際会計基準)は23年3月期で1307億円で、全体売上高に占める割合は1割程度。
高密度集積デバイスに応用 東京大学物性研究所の吉見一慶特任研究員、三澤貴宏特任准教授は、名古屋大学大学院理学研究科の小林晃人准教授らと共同で、「スピン分裂」を示す新しいタイプの反強磁...
従来の半導体デバイスでは、金属と半導体が接する部分(界面)で、お互いの結晶構造が合わず欠陥が生じることがある。... これを接触界面に挿入して、電流の流れを阻害しない接合を実現し、デバ...
電子部品・デバイスは集積回路を中心に動きが見られ、市況価格も上昇基調にあるとして、「緩やかに持ち直している」と判断。... 基幹産業の一つである自動車(乗用車・トラック・主要部品)が同...
同社は複合現実(MR)デバイスを使いロボットをティーチングするソリューションを展開中。
業種別では、生産用機械、電子部品・デバイス、輸送機械など15業種が前月に比べ上昇。電子部品・デバイスは、モス型半導体集積回路の回復が続き、同6・2%増。
研究開発、対話と人脈重要 日清紡マイクロデバイス(東京都中央区、吉岡圭一社長)の瀬志本明氏は、市場から高い評価を得る高音質オペアンプ「MUSES(ミューズ&#...
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...
