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記事検索結果
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まずポリイミド基板にレーザー加工でラインパターンを形成し、シリコーン樹脂を鋳型としてSBS薄膜にパターンを転写する。
「ディスプレー向けのポリイミド(PI)材料は川下の市況が停滞する中でも強い引き合いがあった。
UBEは宇部ケミカル工場(山口県宇部市)でポリイミド(PI)中空糸を、堺工場(堺市西区)で分離膜モジュールを生産している。... UBEは現在、ポリイミ...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材として使う独自開発のセパレーター技術「X―SEPA」を用いた研究の成果。
エンプラ事業ではOA分野や各産業向けにフッ素樹脂やポリイミド樹脂の加工技術を生かしたチューブやベルトなどを製造。
スリーダムアライアンスグループが開発したセパレーター「X―SEPA」は、耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材とする多孔質の構造体。
耐熱性が高いポリイミド樹脂を基材に用いて独自開発した多孔質構造のセパレーター「X―SEPA」と耐高温電解液を実装したLiBの充放電サイクル試験において良好な結果を得た。
インクジェット印刷技術を用い、ポリイミド基板上に銀インクを多パターン印刷した10センチメートル角の同反射板の試作を行った。
2025年の稼働を予定し、半導体回路の保護膜などに使用するポリイミドの生産能力を現状比2倍に高める。... 欧州現地法人の工場に投資し、ポリイミドに加え、回路形成に用いる現像液やクリーナーなどのフォト...
また、集電体との密着性を向上させるポリイミド系の材料を複数メーカーが提案する。
【表彰】▽板垣昌幸東京理科大学理工学部先端化学科教授=コンクリートの鉄筋腐食環境モニタリング法の開発と適用▽土井康太郎物質・材料研究機構構造材料研究拠点独立研究者=高酸素反応促進技術に...
日本政府は、主に半導体製造に使うフッ化水素、フッ化ポリイミド、レジストの3品目の対韓輸出管理について、2019年7月に実施した厳格化措置を緩和することを決めた。
経産省は2019年7月、半導体や有機ELディスプレーに使われるフッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素について韓国への輸出手続きを厳格化した。
