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記事検索結果
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サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...
人工知能(AI)向けのDRAMである広帯域メモリー(HBM)などの需要が好調とみる。ただ、ダグラス・ラフィーバグループ最高経営責任者(CEO)は「メモリ...
メモリーは3次元DRAM、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体(IGZO)関連の発表が多く、「技術、回路ともにAI向け半導体の論文が全体をけん引した」...
人工知能(AI)やコンピューターなどに利用する最先端の半導体メモリー製造を支援する。... 米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRA...
半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。
開発したソフト「Acto3D」は米アップルのノートパソコンに搭載のプロセッサー「Appleシリコン」のメモリーが、画像処理半導体(GPU)からシステムメモリー領域に直接的かつ高速にアク...
増大し続けるデジタル情報の処理量と蓄積量に対応するには、情報機器を構成するロジック半導体や半導体メモリーなどの高性能化と低消費電力化が必要である。
キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。
3次元積層メモリー技術などの開発投資を民間企業や経済産業省事業などに求める。メモリー技術が演算のボトルネックとなっており、開発技術はスパコンに限らず広く展開できる。
従来品「HVC 5221D」と比べSRAM(記憶保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー)を2倍に増やし4キロバイトにしたほか、EEPROM(電気的消去再書き込み可...
ロジック向けやメモリー向けも開発し、顧客のプロセスに試作機を使ってもらえるようにしたい。
最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次元半導体デバイスなどの研究開発動向は大...
DC・パソコン向け伸長 パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が底打ちし、値上がりを始めている。...
NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。
メモリーの高速化と大容量化につながる。 アモルファス酸化物半導体トランジスタ(IGZO―TFT)の用途を薄型ディスプレーからメモリーに広げる。ディスプレーではトランジ...