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記事検索結果
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窒化ガリウム(GaN)デバイスと低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を応用することで小型化した。誘電率や誘電正接の特性に優れたLTCC多層基板を採用。
アダマンド並木精密宝石(東京都足立区、並木章二社長、03・3919・0101)は、中空構造を採用した低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を開発した。... 一般的な...
量産するのは低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板用フリットとバナジウム系低融点フリットの2種類。... LTCC基板用ガラスフリットは、携帯電話の通信部品基板や車載コンピューター基...
【長野】長野県工業技術総合センターとKOAは1日、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板上に薄膜でコンデンサーを形成する技術を開発したと発表した。... LTCC基板はセラミックスを...
ヨコオはスマートフォンなどに使う水晶モジュール用の低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を発売した。誘電損失の少ない積層セラミックスと低抵抗の銀導体を同時焼成し、高周波特性などを高め...