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グローバル経営・適地生産適地販売/パナソニック 半導体基板材料、中国で拡大 （2019/6/12 モノづくり）
日台中、3拠点量産体制 パナソニックが、半導体パッケージ向け基板材料事業で、中国と台湾の拠点を強化している。... (大阪・園尾雅之) スマートフォ...
パナソニック、半導体パッケージ向け基板材料 最短3日で中国納入 （2019/6/7 電機・電子部品・情報・通信２）
パナソニックは半導体パッケージ向け基板材料「メグトロンGX」について、中国の顧客への納入日数を3―4日程度に短縮する。... 新設した台湾の研究開発組織も活用し、半導体パッケージの使用シーンに合わせた...
