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シャープ、米粒より小型な近接センサー量産 ウエアラブル機器向け （2021/7/20 電機・電子部品・情報・通信１）
シャープは19日、シャープ福山セミコンダクター(広島県福山市)でウエアラブル機器向け近接センサー「GP2AP130S00F=写真」を開発し、量産を始めたと発表した。
シャープ、電子デバイスを集約 2子会社、福山で （2021/3/31 総合３）
2社で別々に担当していた半導体レーザーや液晶ドライバーなどの生産は、シャープ福山レーザー(SFL、広島県福山市)に集約する。SFLはシャープ福山エレクトロニックデバイス(SFE...
ニュース拡大鏡/シャープ、ディスプレー分社化 機動力最大限 （2020/10/1 電機・電子部品・情報・通信１）
例えばシャープ福山セミコンダクター(広島県福山市)が手がけるマイクロLEDは高い市場成長が見込めるが、子会社単独で事業を継続するには余力が足りないとみられる。
シャープ、23年にマイクロLEDディスプレー量産 ウエアラブル向け1インチ以下 （2020/8/19 総合１）
シャープでは、すでに子会社のシャープ福山セミコンダクター(広島県福山市)が0・38インチサイズで画素密度1053ppiのフルカラーディスプレーと、0・13インチサイズで同3000ppi...
