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来年2月開催のISSCC、投稿論文数が過去最多（2023/12/7 科学技術・大学１）

2024年2月に米サンフランシスコで開かれる半導体分野の権威ある国際学会、「国際固体素子回路会議」(ISSCC)の投稿論文数が過去最多となったことが分かった。... 米ISSCCは米電...

ルネサス、国際安全規格に対応したハードウエア障害検出と予測技術を開発（2016/2/2 科学技術・大学）

米ISSCCで発表した。

東芝と東大、消費電力10分の1以下に抑えた磁性体メモリー回路開発（2016/2/2 科学技術・大学）

米ISSCCで発表した。

東工大と富士通研、毎秒56ギガビットで無線伝送できるCMOS製送受信チップ開発（2016/2/1 科学技術・大学）

米ISSCCで2日に発表する。

米ISSCCで1日に発表する。

米ISSCCで発表した。

東大、腕章型体温計−室内光で発電、音で発熱感知（2015/2/24）

米ISSCCで発表する。

日立、膨大な組み合わせから最適解を導くチップ開発（2015/2/23）

米ISSCCで発表される。

米ISSCCで25日に発表する。

総務省の委託研究の一環で開発し、米ISSCCで21日に発表する。

科学技術振興機構(JST)のプロジェクトの一環で開発し、米ISSCCに3件の論文として発表した。