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記事検索結果
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同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。... また吸水率は0・03%と低く、低粗度銅箔(はく)に...
同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。
銅張積層板(CCL)などの電子基板材料に使用することで、高周波数帯の信号の伝送損失を低減する。... 吸水率が0・03%と低く、低粗度銅箔(はく)に密着しやすい...
ダイセルは次世代通信技術に対応した高周波プリント配線板向け新材料のサンプル出荷を開始した。... 国内外の銅張積層板メーカーやビルドアップフィルムメーカー向けに提案。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅...
22年には半導体研磨材料(CMPスラリー)や半導体パッケージ用銅張積層板の増産投資を相次いで決めた。... そこで21―22年にアルミ缶やプリント配線板など8事業の売却を決めた。
「最も影響を受けているのは基材である銅張積層板(CCL)の価格上昇。... (1層ごとに積層やレーザー穴開け加工などを施した)ビルドアップ基板や、高多層基板への増産投資...
昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 第5世代通信(5G)の...
主力の真空プレス装置や、ラミネーター装置、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)自動積層装置などを設置。... 同社のプレス機はプリント配線板や、その材料となる銅張積層板(CCL...
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... ウエハー研磨用...
プリント配線基板用の銅張積層板、製造装置向けチューブやフィルムといった「引く手あまた」(庄野)の領域だ。
昭和電工マテリアルズはプリント配線板用積層材料を3月1日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板が従来比15%、プリプレグが同10%。原材料の銅箔やガラスクロスの需給逼迫(...
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。 ... 大半の設備投資は2...
LIB銅箔も需要は銅張積層板(CCL)とともに旺盛になっている。中国では銅箔生産設備への輸入依存も高く、銅箔の生産能力の拡大は容易ではなく最近の報道によると上期では銅箔メーカーはフル稼...
同社は電解銅箔の製造・販売を手がけており、回路基板用分野では銅張積層板や半導体パッケージなどに銅箔を供給。... 電解銅箔は、硫酸銅を主成分とする電解液から、電気分解で金属銅を薄膜状に析出させてつくり...
昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...
―エチレン―ビニルアルコール共重合体(EVOH)「エバール」の新工場設立、銅張積層板の生産設備増設を検討しています。 ... 銅張積層板増産に関しては既存の量産設備が...