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変化と進化電子部品トップに聞く(3)ローム社長・藤原忠信氏（2020/2/20 電機・電子部品・情報・通信２）

5Gスマートフォンで必要な多数の電源回路などで引き合いがあり、特定用途向け標準IC(ASSP)をそろえる。

パナソニック、システムLSI転換進む−社外展開を積極化（2011/6/17）

今回はユニフィエに自社マイコンではなく、業界で普及する英アームの最先端プロセッサーを組み合わせることで、特定用途向け標準IC(ASSP)として幅広い顧客へ拡販を狙う。 ...

米ザイリンクス、TV開発効率化する設計基板を提供（2010/1/26）

特定用途向け標準IC(ASSP)や特定用途向けIC(ASIC)を実装する場合に比べ、早い段階で映像アルゴリズムの評価と修正ができる。

商社の選択(6)アムスク社長・栗原新太郎氏ほか（2009/11/18）

それぞれ堅調で、7―9月期は基地局、放送、計測機器向けのPLDに加え、通信向けのASSPなども回復傾向が見られた。

シャープ、白物家電向けグラフィックLSIを拡大（2009/9/9）

モノクロ液晶では液晶コントローラー搭載マイコンとの組み合わせが主流だが、カラー化すると特定用途向け標準IC(ASSP)の利用が拡大すると予想。

ニッポン開拓(3)ザイリンクス日本法人社長のサム・ローガン氏（2009/7/13）

日本のFPGA市場規模は400億円程度で、ASIC、ASSP(特定用途向け標準IC)は各4000億円規模ある。

リョーサン、海外半導体を拡販−輸入販売分社（2009/5/19）

このため、汎用デバイスを販売する「サクシス」と、特定用途向け汎用半導体(ASSP)を扱う「ジャイロニクス」を設立する。

半導体メーカー、32ナノメートルプロセス実用化（2009/3/3）

デジタル家電用のLSIは、ASIC(特定用途向けIC)や特定用途向け標準IC(ASSP)で、多品種少量生産が多い。

NECエレ、来年度の半導体投資600億円−デジタルAV向け好調（2009/1/8）

半導体需要が縮小局面にある中で、デジタル音響・映像(AV)機器用の特定用途向け標準IC(ASSP)は比較的堅調に推移している。

富士通マイクロエレ、デコーダー2方式と画像処理を1チップ化（2008/9/12）

1920×1080画素のフルハイビジョンデジタルテレビ用の特定用途向け標準IC(ASSP)。

アナログや特定用途向け標準IC(ASSP)、マイコンなど自社製品の比重を高めると相対的にファウンドリーが減るということ。

富士通マイクロエレ、地震被災の岩手工場で全ライン操業再開（2008/7/17）

被災した岩手工場は、回路線幅180ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを採用したASIC(特定用途向けIC)や特定用途向け標準IC(ASSP)、マ...

岡田社長は今後の事業方針について、ASIC(特定用途向けIC)から特定用途向け標準IC(ASSP)へのシフトと海外売上高の伸長の二つを掲げながら、受託製造(ファ...

富士通、3月21日にLSI事業を分社化−業界“再々編”の可能性も（2008/2/13）

小野副社長数年前から特定用途向け標準IC(ASSP)に注力し今後、回収時期に入る。

再々編へ動く半導体業界−富士通、LSI事業を分社化（2008/1/22）

意思決定を迅速化し、ASIC(特定用途向けIC)とASSP(特定用途向け標準IC)を強化する。