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2011年に政府の技術研究センターからIMSEの事業化を目的に独立し設立した。 タクトテックはIMSEの開発・製造ライセンスが柱。... 50に上る樹脂部品の集積...
4月にライセンス契約したフィンランドのタクトテックが開発した技術「IMSE」は、電子部品を搭載した印刷回路基板を射出成形プラスチック内に封入してカプセル化できる。
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2011年に政府の技術研究センターからIMSEの事業化を目的に独立し設立した。 タクトテックはIMSEの開発・製造ライセンスが柱。... 50に上る樹脂部品の集積...
4月にライセンス契約したフィンランドのタクトテックが開発した技術「IMSE」は、電子部品を搭載した印刷回路基板を射出成形プラスチック内に封入してカプセル化できる。
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