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サムスン電子は30日、人工知能(AI)用の超高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の新製品で、12層から成る高帯域幅メモリー(HBM...
メモリーは3次元DRAM、デバイスはインジウム、ガリウム、亜鉛、酸素で構成された酸化物半導体(IGZO)関連の発表が多く、「技術、回路ともにAI向け半導体の論文が全体をけん引した」...
米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRAMを製造する大規模工場を建設する。
キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。
DC・パソコン向け伸長 パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が底打ちし、値上がりを始めている。...
生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。
一時的なデータの書き込みや読み込み機能を持つ「DRAM」の一つで、SKが世界トップシェアを握る。... キオクシア工場で最先端DRAMが生産されることになれば、日本の半導体産業復興に向けた一つの動きと...
新製造棟では半導体メモリーの一種であるDRAMの次世代以降の製品に用いる新規材料に加え、次世代ロジック、NAND向けの材料を製造する予定。
その後、日本ファウンドリー(現ユー・エム・シー・ジャパン)社長を経て、NECと日立製作所、三菱電機のDRAM事業統合会社であるエルピーダメモリ社長に2002年に就任した。 ...
世界的な生成AIブームの中で、短期記憶に優れた高性能のDRAMの需要は拡大しているものの、長期記憶向けのNANDはパソコンやスマートフォンなどの需要低迷で市況の軟調が続いている。経産省幹部は、日本に最...
電流制御などに使うパワー半導体のほか、記憶用メモリーの一種であるDRAMにも投資が広がってきている模様。
相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや3次元(3D)NAND、DRAMなどの製造プロセス分野を中心に販売。
パソコン買い換え見込む パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が反転してきている。... 英調査...
「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。例えばDRAMでは配線を通る信号の遅延をどれだけ減らせるかがデバイスの性...
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
DRAMも層を縦に積み上げる縦型化が進むだろう」 ―技術の変化をシェア向上の好機と捉えています。
「人工知能(AI)をキーとしてDRAM需要が少し上がるなど底を打った感はあるが、半導体市場全体が回復してきたという感じはまだない。