[ エレクトロニクス ]

TOWA、4月からモールディング装置の改良・変更事業を開始−顧客ニーズ対応

(2017/2/15 05:00)

【京都】TOWAは、過去に納入した半導体のモールディング装置を顧客の要望に応じて改良、変更する事業「LEプログラム」を4月から始める。納入済みのモールディング装...

(残り:223文字/本文:303文字)

(2017/2/15 05:00)

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