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TOWA、韓国に新工場半導体装置の中核拠点 10月稼働（2024/5/14 機械・ロボット・航空機１）

【京都】TOWAは10月に韓国・天安市で半導体製造装置の新工場を稼働する。生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディ...

経営ひと言/TOWA・岡田博和社長「果敢に挑戦」（2024/1/16 機械・ロボット・航空機２）

同社は、半導体チップを樹脂封止するモールディング装置で世界シェアトップ。... 目標達成に向け「生産体制強化やコスト競争力向上、新装置の開発、人財育成など、よりスピーディーに、失敗を恐れず果敢に挑戦し...

産業TREND/半導体関連業界設備投資の意思決定が命運左右（2022/1/18 産業TREND）

このような環境下、これまでの投資戦略が大きく奏功している企業が、半導体後工程製造装置メーカーのTOWAである。同社は半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置、金型を手がけているが、15年以降、中...

ピーエムティー、半導体パッケージ受託製造開発試作向け1個単位で（2018/11/1 中堅・中小・ベンチャー）

半導体製造システム「ミニマルファブ」と自社開発のパッケージ装置、モールディング(樹脂封止)装置を組み合わせて製作する。モールディング装置は今後導入し、2019年4月...

TOWA、韓国子会社に顧客向けラボ新設（2017/11/9 機械・ロボット・航空機１）

【京都】TOWAは月内に韓国で、同社製半導体モールディング(樹脂封止)装置(写真)を常設し、顧客企業などが開発に活用できるラボを設置する。... 13―17日に同事業所...

TOWA、4月からモールディング装置の改良・変更事業を開始−顧客ニーズ対応（2017/2/15 電機・電子部品・情報・通信１）

【京都】TOWAは、過去に納入した半導体のモールディング装置を顧客の要望に応じて改良、変更する事業「LEプログラム」を4月から始める。納入済みのモールディング装置のうち約3000台以上が現在も稼働中で...

チームで不良退治/TOWA−材料調達先の工場査察（2012/5/23）

半導体モールディング(樹脂封止)装置で世界シェアトップのTOWA。... モールディング装置の搬送部分に使われるモーターが購入後1年でさびた。

バンディック、医療機器向け高清浄度樹脂部品を増産（2011/8/29）

バンディックは、半導体モールディング装置世界最大手のTOWAの子会社。

TDK、LEDチップ用ディスペンサー事業を強化（2009/12/9）

LEDメーカーが生産能力拡充を急いでいることに対応し、装置の高性能化と供給体制拡充で需要を取り込む。 LEDチップ用のシリコンディスペンサーは、LEDチップを実装したパッケージにシリコンを注入...