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[ エレクトロニクス ]
(2018/12/18 05:00)
パナソニックは、2019年4月に関連会社の「パナソニックデバイスマテリアル蘇州」(中国・蘇州市)で、半導体パッケージに使用する樹脂製の基板材料の生産・販売を開始...
(残り:173文字/本文:253文字)
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パナソニックは、2019年4月に関連会社の「パナソニックデバイスマテリアル蘇州」(中国・蘇州市)で、半導体パッケージに使用する樹脂製の基板材料の生産・販売を開始...
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