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円盤状のアンテナが多い従来品は風で破損することもあった。

デンソー技術開発センターの川崎宏治氏は陸海空の移動が可能な円盤形ロボットを開発した。... 開発したロボット「夢輪(ムーワ)」は、外径910ミリメートル、厚さ120ミリメートル、重さ2...

従来は難しかったナノメートルサイズ(ナノは10億分の1)で大きさがそろい、薄膜円盤状であるため、添加・塗布により緻密な高機能材料の開発につながると期待される。

丸くフライパンに並べて焼き上げる円盤餃子が特徴。

半導体露光装置の部品になる直径250ミリメートル、厚さ0・5ミリメートルの円盤の仕上げ前加工として表面精度を上げたいという。

従来、ターゲットを固定しての単発や円盤状の固定具を用いた約100回の繰り返し核融合はあったが、落下するターゲットを用いての繰り返し核融合は世界初という。

円盤上の成形機構が回転するロータリー式打錠機で、通常毎分30―40回転の回転盤の速さを同150回転以上の世界最速にして安定させるのが目標。

従来は単管パイプを縦と横に格子状に組み立てて型枠を作るが、円盤状のため縦パイプを使わずに型枠を固定できる。... シンプルさを追求した結果、円盤状にたどり着いた」と振り返る。

パネルの洗浄用に特殊な円盤型クリーナーを開発。

2枚の円盤状部品の間に携帯電話や電源アダプターなどを挟むと、数秒で分解し、レアメタルなどの希少金属を含む基板部分を取り出せる。破壊機は円盤が逆方向に回転し、内側の刃が対象をねじり切る独自方式を採用した...

何の変哲もなく見える黒い円盤状の樹脂部品の中に、4枚のフレキシブルフラットケーブルを内蔵し、最大で30回路が走っている。

新型器材はパラボナアンテナが4分割でき、円盤の大きさは直径75センチメートルと従来の約半分で、重量は100キログラムで約4分の1と小型、軽量が特徴。

2枚の円盤周縁スリットでつくる隙間にネジをつり下げて検査し、外径の異なるネジには、隙間のスライド調整で対応する。... 円盤2枚の隙間は数分で調整できる。従来装置はネジ外径に応じ円盤ごと替えるため、段...

アントラセンという円盤状の分子を軸に、複数の分子を組み合わせてカプセル状の「超分子」を作る研究に取り組む。

従来品はトルクレンチでボルトを締め付けてから、角度円盤と呼ばれる分度器を利用。

協力工場が接着剤を使い、タッチセンサー基板を10枚以上に積層してから円盤状刃具などで切断。

89年に北海道内の企業と共同開発した円盤状刃物による切断方式で解決し、標準形態が完成した。

品物の加工にはダイヤモンドホイールと呼ばれる表面がダイヤモンドで覆われた円盤状の金属材料を使う。

磁気式厚さ計は、磁気センサーのプローブと、ボール型や円盤形のターゲットで検査対象物を磁力で挟み、プローブとターゲット間の距離から厚さを測る。

装置内部には円盤の砥(と)石が回転しており、砥石に押しつけられたエンドミルの刃が研磨される仕組み。

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