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記事検索結果
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新製品の「MZ12W」は独自の軸構造により、従来の垂直多関節ロボットが苦手としていた、ラックからの基板搬送などの作業を狭いスペースでもスムーズに行える。
同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。
【横浜】ヒロセ電機は幅3・8ミリメートルで、プラスマイナス0・4ミリメートルの位置ズレを吸収するフローティングタイプの基板対基板コネクター「BM54シリーズ=写真」を製品化...
「協働ロボットや小型ロボットに独自の視覚制御技術を用いて、従来は自動化が困難だったフレキシブルプリント基板(FPC)コネクターなど軟体部品の搬送からネジ締め、コネクター挿入、組み付け、...
自動運転や先進安全システム用の電子制御ユニット(ECU)で、基板とセンサーとの間の高速デジタル信号伝送が可能になる。
【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、細胞培養で使う容器に細胞が定着しやすくする前処理や、マイクロ流路チップ製造時の基板接着前の表面処理などを安全に行える技術を開発した。....
だが、回路を集積して高機能化していくために、基板を積層していくしかないという時代がやってきた。
従来は主に基板検査向けに製品展開していたが、構造の複雑化が進む半導体でもCTを使った3次元(3D)画像撮影による高速検査のニーズが高まっている。
ステンレス基板上に成膜したAlNをX線回折プロファイルで測定したところ、半値幅(ピークの高さの半分の値でのスペクトルの広がり)で0・4328度を確認。
富士通の分散型光伝送装置採用、消費電力 ソフトバンクは機能ごとにブレード(基板)化した富士通製のディスアグリゲーション(分割)型光伝送装置を採用したオ...
効率良く電気刺激 NOK子会社の日本メクトロン(東京都港区、伊藤太郎社長)は、保水率の高いハイドロゲルを貼り合わせたフレキシブルプリント基板...
車の電子化に伴って、車載向け基板の需要が急速に増える中で、基板分割ロボットの引き合いも好調だ。基板分割ロボットは顧客自身でプログラムを簡単に変更できるため、段取り替えにも速やかに対応できる。エンクロー...
だが、微細化は限界に達しつつあり、現在はシリコンに代わる新しい原子層状半導体で基板を薄くし、3次元(3D)に織り込むことで2ナノ以下の微細化を目指す。
