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記事検索結果
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機能材料事業は電池材料や電解銅箔が顧客の生産調整などで需要が低迷し、売上高が前年同期比5・4%減の735億円。マレーシアのリンギット安も現地に工場がある銅箔事業の収益を圧迫。
環太平洋パートナーシップ協定(TPP協定)における工業製品関税(経済産業省関連分)に関する大筋合意結果・各国の工業製品関税大筋合意結果の概要(品目、合意内容、現...
現在は、銅箔(はく)0・35ミリメートル厚の基板ハンダ付けに対応するが、同0・5ミリメートル基板にまで対応を図る」(根本社長)計画だ。
厚さが20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の銅箔(どうはく)にX線を照射し、X線レーザーを発振させた。... 電気配線などに使われる一般的な銅箔が、理想的な...
【執行役員機能材料事業本部銅箔事業部長】 三沢正幸(みさわ・まさゆき)氏 【横顔】入社以来、銅箔(はく)事業に従事。米国、台湾、マレ...
青山学院大学理工学部電気電子工学科の橋本修教授・理工学部長と須賀良介助教らは日本化薬と共同で、高周波アンテナの材料の銅箔(はく)表面を平滑化し、通信経路を流れる信号が減衰する伝送損失を...
JX日鉱日石金属は厚さ5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の圧延銅箔(写真)の受注を始めた。情報通信機器の小型・軽量・薄型化に対応したもので、これまで最も薄か...
▽米国アラスカ州ナオシ地区にて発見された含金複雑硫化鉱の処理プロセスの検討について=住友金属鉱山▽Pogo鉱山のDrift and Fill採鉱法における最近の課題と今後の展開...
銅をはじめとする非鉄金属価格が下落している。... ただ中国にしても銅需要が年5%程度伸びており、東南アジアなど新興国の銅需要は根強い。... 圧延銅箔は半導体向けが好調だ。
プリント基板の銅回路を表面処理する薬剤で、凹凸の少ない内層回路を形成し、あらゆる高速誘電体に優れた密着性を可能にした。... 銅箔を露光、現像、エッチング、はく離したドライフィルムプロセスを経て回路形...
JX日鉱日石金属の伸銅品や圧延銅箔など精密圧延品を製造する倉見工場(写真、神奈川県寒川町)が操業50周年を迎えた。... 厚さ5マイクロメートル(マイクロは100万分の1...
JX日鉱日石金属は31日、プリント回路基板を主要用途とする電解銅箔事業について、ドイツの生産拠点を2015年に閉鎖すると発表した。... 高純度硫酸銅「ユピノーグ」は日立工場に生産を集約する。... ...
通常、プリント基板の配線には電解銅箔を用いる。... これまで銅ナノ粒子はあったが、酸化に伴う劣化が課題だった。これをあえて酸化させることで劣化を防ぎつつ、銅に近い特性を出すことに成功。
【京都】福田金属箔粉工業(京都市山科区、園田修三社長、075・581・2161)は、2014年12月期に3Dプリンター向け原料の金属粉の増産など成長分野に約15億円の戦略投資を行う。....
銅箔(はく)を用いる従来型の金属セラ基板は銅とセラミックスとの熱膨張率の差が大きく、高温の環境下で耐久性が課題だった。新型基板は独自にペースト状の銅を開発。熱膨張率を従来の銅箔と比べ3...
ホットプレスによる拡散接合法で、銅箔とモリブデン箔を交互に重ねて一体化する。 箔厚などを変えユーザーの求める熱膨張率に応じた材料を製造できる。モリブデン箔を従来の1層から多層化するこ...
