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記事検索結果
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三菱電機は29日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを搭載した数値制御(NC)装置用ドライブユニットを12月3日に発売すると発表した。
昭和電工は30日、秩父事業所(埼玉県秩父市)でパワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー(直径4インチ=約100ミリメートル)...
三菱電機は9日、材料に炭化ケイ素(SiC)を用いた家電製品・産業機器向けのパワー半導体モジュール5品種を開発したと発表した。SiC製のショットキーバリアダイオード(SBD...
【水戸】産業技術総合研究所は、アルバック、住友電気工業、富士電機など民間16社と共同で「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズ(TPEC)」を発足した。「つくばイノベーション...
合わせてパワーコンディショナーも刷新。出力2・7キロワットタイプには炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載し、変換効率を95・5%とした。
日本触媒は18日、250度Cの耐熱性を持つ炭化ケイ素(SiC)パワー半導体向け封止材を開発したと発表した。... 今後成長が見込めるパワー半導体向けに長期利用と高温に耐える封止剤を投入...
三菱電機は2015年にもSiC(炭化ケイ素)を基板に活用したパワー半導体を自動車向けに供給する。車載インバーターの役割を果たすIPU(インテリジェントパワーユニット)に...
木本教授の業績は「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に関する先駆的研究」。既存の半導体にとらわれず、優れた性質を持つ新しい半導体材料であるSiCの研究に取り組み、この材料を革新的な省エネ...
【横浜】横浜国立大学や神奈川県産業技術センター、神奈川県内などの大手企業で構成する「炭化ケイ素(SiC)等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト」(高橋昭雄リーダー&...
SiCパワー半導体に面接合のフリップチップ実装を採用、500アンぺアの電流を流せるため電気自動車などにも使えるという。 ... SiCパワー半導体デバイスのTjは、200―300度C程度。.....
三菱電機の山西健一郎社長は16日、次世代半導体材料である炭化ケイ素(SiC)の自動車部品への搭載時期について2015年度以降とし、ダイオードとトランジスタの“フルSiC化”になる見通し...
2010年4月から量産を始めた高電圧・高電流などの特性がある炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体とともに、シリコン製も電圧・電流を高めてパワー半導体事業を育成する。 ....
三菱電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載した初の製品としてエアコンを11月下旬に発売する。... 三菱電はSiCパワー半導体を成長のエンジンに位置づけており、今後、モジュール全...
パワーコンディショナーや工事の比重が高い。... 例えば6インチウエハーの半導体のクリーンルームは狭すぎる。... 一方でSiCパワー半導体モジュールは社内だけでなく上位顧客にも外販する。
三菱電機は24日、経営方針説明会を開き、ウエハーにシリコン炭化ケイ素(SiC)を使った次世代半導体モジュールを2011年度から量産する方針を明らかにした。... 電力損失が少ないSiC...
SiCは高効率のパワー半導体用素材として期待され、国のプロジェクトで産学で研究されている注目の素材だ。... SiC製のパワー半導体はシリコン製に比べて「エネルギー損失を3分の1に低減できる」(...
炭化ケイ素(SiC)パワー半導体開発では、技術研究組合「次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)」の拡充や企業連合「SiCアライアンス」発足など実施主体の...
三菱電機を中心にした技術研究組合「次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構」に20日、トヨタ自動車とホンダの開発部門である本田技術研究所が参加する。... 自動車向けをはじめとする炭化ケイ素(...
【京都】ロームは10日、炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体とショットキーバリアダイオード(SiC―SBD)「SCS110Aシリーズ」の量産を4月下旬に始めたと発表した...
