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「スマートフォンの台数の成長はあまりないが、高機能化で主要部品の点数は拡大し続けている。特に中国で進む高機能化の動きをしっかり押さえ、モジュールの多様化に対応することが大事だ。... 過酷な環境で使用...

汎用樹脂の表面に無機材料などを塗布して安全性を高め、求められる薄型化にも尽力する。

SMK/「3イン2タイプ」のカードコネクター (2017/1/9 新製品フラッシュ)

機器の小型・薄型化のニーズに対応する。

富士通フロンテックは約18ミリメートルまで薄型化したアンテナ一体型の極超短波(UHF)帯無線識別(RFID)リーダーライターを発売した。

IDEC、産業用スイッチ刷新−ネジアップ式で工程減 (2016/12/13 電機・電子部品・情報・通信1)

スイッチの接点部(コンタクトブロック)と一体化した特殊端子カバーを採用。... これによって、配電盤の薄型化に対応し、設計もしやすくした。コンタクトブロックは、17年9月に22ミリメー...

積水化学工業はスマートフォンなどモバイル端末向けに、狭額縁化や薄型化に貢献する工業用両面テープを拡充した。... モバイル端末の薄型化には有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)パネルが...

シチズン電子、山梨県にLED新工場 (2016/11/25 機械・航空機1)

スマートフォンなどの小型・薄型化に伴う電子部品への小型化要求に対応する。

スマートフォンやタブレットPCでは小型化・薄型化が要求されている。... 面内方向計測技術の標準化の要望は12年頃から多数寄せられるようになり、当社は産総研に相談しながら標準化の道を模索し始めた。&#...

挑戦する企業/富士フイルムHD(8)最先端で臨む半導体材料 (2016/11/11 素材・ヘルスケア・環境)

ここ数年はスマートフォンの大画面・薄型化や高精細カメラの搭載といった波に乗り、主力のフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)は年率20―30%で伸長。... フッ化アルゴン&#...

TDK、薄型セラミック回路基板の電圧上限3倍に−静電気保護を強化 (2016/11/10 電機・電子部品・情報・通信1)

TDKは9日、静電気放電(ESD)に対する保護機能を内蔵した薄型セラミック回路基板「セラパッド」を開発したと発表した。... セラパッドはTDKの積層技術を応用して、0・1ミリメートル...

ただ、搭載部品の小型・薄型化が進むスマホは「半導体の搭載数量は増えても、封止材用はそこまで伸びない」と用途でバラつきもある。

凸版、生産現場向け電子ペーパー 制御部の脱着で厚さ2.25mm (2016/10/25 電機・電子部品・情報・通信1)

分離することで電子ペーパーの表示部の小型化を図り、厚さは2・25ミリメートルと同社製品比で最薄を実現。... 制御部には電源機能や通信機能を集約し、IoT(モノのインターネット)化が進...

SMK、印刷シート不要のフィルムタッチパネル (2016/10/20 電機・電子部品・情報・通信2)

タッチパネルの薄型化や工数削減に貢献する。... 印刷シートをなくせるため、タッチパネルを薄型化・軽量化できるほか、作業工数も減らせる。

3Dシリコンキャパシターは耐熱性や薄型化に優れ、自動車・医療機器・スマートフォン向けに需要が拡大している。

薄型化した積層圧電振動子を使用することで、従来の振動モーターと比べ、厚みを10分の1以下まで小型化することに成功した。指先で感知できる操作パネルなど、薄型の触覚デバイス機器向けに訴求する構えだ。...

厚さ0・55ミリメートルの薄型。さらに薄型化を進めて量産技術を確立し、2018年の実用化を目指す。 決済やセキュリティーなど高性能化が進むカード類やウエアラブル端末といったIoT&#...

クモの巣パターンのネットシートによる薄型化や、スパイバー(山形県鶴岡市)の人工合成クモ糸繊維「クモノス」の採用など工夫を凝らしている。

膜に無機材料を使い、バリアー膜の緻密・薄型化に取り組み実現した。

第46回機械工業デザイン賞(19)審査委員会特別賞−三菱電機 (2016/9/1 機械・ロボット・航空機1)

【三菱数値制御装置 M800/M80シリーズ】 薄型化で質感高める 専用の中央演算処理装置(CPU)を開発して...

マックの新モデルは、薄型化したノート型PC「MacBook Pro(マックブック・プロ)」のほか、デスクトップ型PC「iMac(アイマック)」とノート型PC「M...

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