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記事検索結果
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銅基板とも直接接合でき、薄膜チップや特殊形状のチップにも対応する。
最小加工寸法は10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、電子基板用治具など細かな加工が必要な製品への使用を想定する。
半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高速化や省電力化を図る「光電融合デバイス」の開発・製造を担う。
三菱ケミカルグループが手がける4インチの窒化ガリウム(GaN)基板などの製品を紹介した。
(敬称略) 【研究開発助成/重点研究開発助成 課題研究(塑性加工)】▽酒井孝/成蹊大学理工学部理工学科機械システム専攻「金...
「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...
銅製の配線を使うことが多かったサーバー基板上での信号のやりとりを光ファイバーに置き換えてロスを減らし、電力消費削減につなげる。
電子情報技術産業協会(JEITA)は16日、「CEATEC(シーテック)アワード2023」の総務大臣賞に東芝の「空間セキュリティマネジメントソリュー...
同じく電池関連では、パナソニックホールディングス(HD)が独自の材料技術やインクジェット塗布工法で発電層をガラス基板上に直接形成した、ガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池を展示する...
電子基板の調達効率化 成電工業(群馬県高崎市、滝沢啓社長)は、計測機器や電子基板の設計・製造を手がける田中電気研究所(東京都世田谷区)の株式を取得し子...
2024年度内にも、ポリカーボネート樹脂の基板製造からハードコート処理まで内製できる体制を整える。
CoWoSでは半導体チップを「インターポーザー」および「パッケージ基板」と呼ばれる基板の上に積層する。そして各半導体チップや基板間の垂直および水平方向の相互接続(電気的に接続させるためにTSV...
実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。
複雑な形状をした電子筐体(きょうたい)や基板の凹凸などに合わせた立体形状に成形することができ、接触面積を増やすことで放熱効率を上げることができる。
SiC基板の国際的なサプライヤーであるコヒレントと関係を強化することで、基板の安定供給を確実なものとし、次世代パワーデバイスであるSiC半導体の事業を拡大する方針だ。
研究グループは、結晶構造が立方晶の3C―SiCと、六方晶の4H―SiCを積層させたハイブリッド構造基板を同時横方向のエピタキシャル成長法を用いて製作。さらに、絶縁膜を形成したハイブリッド構造基板の表面...
