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ロームは同じく機器の小型化・省エネルギー化に寄与する炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスも10年に量産化に成功。26年3月期までの中期経営計画では、GaN、SiCを含むパワー半導体事業を...

内製の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載し、業界最高級の変換効率99%を誇る。

展望2022/ローム社長・松本功氏 投資計画の7割、増産対応 (2022/1/20 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強も急ぐ。ただ製造装置の納期が過去にないくらいに延びているのが懸念材料だ」 ―SiCパワー半導体の成長戦略は。 &#...

コロナ禍で会場開催が2年ぶりとなる「SEMICON JAPAN 2021 Hybrid」での同社ブースの見所は、近年主力事業として成長が加速している半導体造装置向けマテリアル部...

本特集では次世代半導体として注目されるSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)、GaN(窒化バリウム、ガリウムナイトライド)、酸化ガリウム、ダイヤモンドといった材料の最...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。... SiCやGaN、酸化ガリウ...

「SiC(炭化ケイ素)ダイオードは20年にサンプル出荷を始め量産に向け取り組んでいる。

モノづくり現場 生産革新・脱炭素社会への挑戦(6)ヒメジ理化 (2021/12/23 建設・生活・環境・エネルギー2)

加工済み製品を中に入れて歪みを除去する電気炉は炭化ケイ素(SiC)のヒーターを使い、炉内の雰囲気を均一に暖める。

日立パワーデバイス、SiCパワー半導体、スイッチング損失3割減 (2021/12/22 電機・電子部品・情報・通信1)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...

高い純度の炭化ケイ素(SiC)超微粒子を主原料とし、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を持つ。 住友大阪セメントは市川事業所でSiCセラミック材料の黒い円盤形プ...

テクシオ・テクノ、双方向直流電源発売 回生機能を搭載 (2021/12/15 機械・ロボット・航空機2)

炭化ケイ素(SiC)半導体デバイスを採用し、サイズは1・5Uで重量18キログラムと小型・軽量化した。

マレーシア製造子会社の敷地に建てる新棟で生産するのは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを駆動させるための絶縁ゲートドライバー。

産業技術総合研究所の中島昭主任研究員と原田信介研究チーム長らは、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)を組み合わせたトランジスタを開発した。... Si...

サムコ、工程モジュール3室搭載 電子デバイス製造クラスターツール (2021/12/14 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】サムコは13日、窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス向けなど、非シリコン材料を用いた電子デバイスのエッチング...

パワー半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体向けには高純度プロパンを供給している。高純度プロパンはSiCエピタキシャル用途で使用される。

相模原市はさがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区)と「DX化推進フォーラム」を12月6日14時からウェブ会議システム「Zoom(ズーム)」によるオンライン形式...

量子科学技術でつくる未来(24)超省エネスマホ (2021/11/18 科学技術・大学)

(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部&...

シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などの半導体ウエハーに対応。... 光洋サーモシステムは今回の製品に加え、活性化アニールや...

富士電機、パワー半導体新製品 (2021/11/16 電機・電子部品・情報・通信2)

富士電機は、データセンター(DC)や携帯電話基地局などの省電力化につながるパワー半導体「第2世代ディスクリート SiC―SBDシリーズ=写...

島田理化、インバーター省エネ化 加熱立ち上がり時間半減 (2021/11/10 電機・電子部品・情報・通信2)

パルス幅変調(PWM)制御技術と炭化ケイ素(SiC)素子を採用し、インバーター性能を効率化した。

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