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記事検索結果
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新潟県燕市のダイヤモンド電子は、ダイヤモンドエレクトリックHDのグループ会社で、資本金8000万円、売上高73億円、社員254人という規模の電子制御基板製造専門メーカーである。
そのためマレーシア北部に大規模な半導体関連製品・サービスの生産拠点を新設するほか、マレーシア南部にもパワー半導体絶縁基板の生産拠点を新設する。... 半導体向けパワーデバイス絶縁基板やシリコンパーツ、...
それぞれ、電動車のパワーモジュール基板と、EV用モーターや電動駆動装置「eアクスル」向けに提案を始めた。 ... サンユレックは開発品を電動車向け電子基板の発熱に...
産業機材事業部の吉川能正マネージャーは「基板の小型化やウエハー貼り合わせなどの技術が広がり、より精緻な圧力制御が求められる。
光電融合デバイス 量産技術確立急ぐ APNと並ぶIOWNの“肝”が、半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高...
スイスのオーテリオンとの提携で開発したフライトコントローラーのほか、制御基板や送信機、散布装置などを一新。
信光社は高純度な人工サファイアの製造技術を持ち、腕時計の窓や半導体基板、研究用の加工品などを製造している。
電動車部品向け ニッパツは28日、電動車部品用を中心とした金属基板のグローバル生産能力を2021年度実績比で約2・5倍に引き上げると発表した。... 金属基板につ...
研究グループでは、金属3Dプリンターで作製した基板上で同配向性の骨芽細胞を培養した上で、大腸菌と共培養を行った。
固い素材であるダイヤモンドを加工したり、大口径のダイヤモンド基板を製造するには高度な技術が必要だ。
TDKは温度センサーの「NTCサーミスタ」で、金を使ったワイヤーボンディングで基板実装できる新製品「NTCWSシリーズ」を開発した。... NTCWSシリーズはNTCサーミスタの微...
【U-MAP/独自の放熱素材使った基板披露】 U-MAP(名古屋市千種区)は、独自の放熱素材「Thermalnite&#...
半導体デバイス強化 イーディーピーは2024年度に2インチ(50ミリメートル)角の大型ダイヤモンド基板の開発や、低抵抗ダイヤモンド基板の量産化技術...
3Dプリンターにより、生体内での微細構造に類似した100マイクロメートルオーダーの周期微細構造を持つ基板をチタン合金粉末で作製し、ヒトの骨髄由来の間葉系幹細胞を用いて実験した。間葉系幹細胞は筋肉や神経...
パワー半導体材料の特性が優れていても、基板の放熱性が低いと、大電流や高耐圧などの用途で利用することが難しい。
モーターや変圧器、フレキシブルプリント基板(FPC)、フレキシブルフラットケーブルなどの絶縁材料に使われる。
エポキシ樹脂も例外ではなく半導体封止材や電子基板向けなどで顧客の在庫調整の影響を受けている。 ... 半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の化学メーカーが得意とする領域だ...
だが、最近は車載関連や産業機器、ネットワークインフラの比重が増している》 「これまでは超量産市場向けの一極集中だったが、より大きなサイズの基板を扱う市場に平準化してきた。
