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記事検索結果
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オリジン電気はハンダ付けの際に生じる気泡(ボイド)と溶接時の飛散を抑えた高性能ハンダ付け装置「真空ソルダリングシステム」2機種を発売した。... MP2はハンダ付けの加熱と冷却を別々の...
基板のたわみによるクラックを防ぐほか、ハンダクラック対策などをEV向けとして先駆けて搭載した。
同ハンダの売上高は2021年3月期に10億円を狙う。 ... 従来のハンダと比べ、電気伝導度や熱伝導性が6―8倍優れ、接合強度も2倍程度高いという。融点も約960度Cと高く、既存のハ...
一方で鉛フリーの動向はスズのハンダ需要を増加させた。... 1―9月の合計で中国のスズハンダ企業の受注額は安定を維持、電子企業の稼働率にも前年同期比大きな変化はない。... 世界の鉛フリーハンダ市場で...
一般に200度C以上の加熱が必要なハンダ接合に比べ180度Cで接合できるため、加熱によるセルのひずみを低減できる。ハンダ接合が難しい約150マイクロメートルの薄いセルに使える点も評価され、国内では太陽...
これまで透視分析、コンピューター断層撮影装置(CT)分析で使用されてきた高分解能X線装置を応用することで、生産現場での実装基板のハンダなどの不備を高精度に見分けられる。 ...
実装基板計測用は、ボールグリッドアレイ(BGA)の空洞率、三端子レギュレーターICなどのハンダの空洞率を自動計測する。
実技は直径3・3ミリメートルの穴開けやタップ、圧着、ハンダ付け、配線など複数の要素作業を取り入れた内容で、2時間45分以内に組み立てる。
新型電子踏切装置は機器の配線を見直して雷の過電流を回避しやすくしたほか、プリント基板のハンダをコーティングして温度変化に強くした。
トレーサビリティー(履歴管理)のため、ネジを締める際のトルクやハンダづけの温度など、あらゆるデータを収集する必要があり、使える工具にも制限がある。
開発のキーワードは(1)レンズレス(2)リフロー(ハンダ付け)対応(3)小型化(4)電磁ノイズ制御―の四つ。
これまでIGBTやパワーMOSFETの製造では、パワー素子とキーデバイスのDCB基板の接合にハンダ箔(はく)が用いられてきた。
インダクター製造は従来、ハンダ付けやコイル巻きなどの緻密な技術が必要とされ、手作業に占める割合が大きかった。... さらに2014年からは単純な自動化設備だけでなく、製品のハンダレス構造や継線部分の溶...
日油技研工業(埼玉県川越市、菊地文男社長、049・231・2103)は、プリント基板にハンダで実装できる耐熱性の小型無線識別(RFID)タグを開発した。
分解能は15・8マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で微細なハンダボールが検出できる。
ゲート端子幅を従来の2倍に広げて接合強度を高め、端子と基板の間に発生するハンダ割れの進展率を半減させた。また端子のメッキ処理の箇所を増やしてハンダのぬれ性を向上させ、実装検査時に端子を確認しやすくした...
