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記事検索結果
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だが、最近は車載関連や産業機器、ネットワークインフラの比重が増している》 「これまでは超量産市場向けの一極集中だったが、より大きなサイズの基板を扱う市場に平準化してきた。
セラミックスを誘電体に使った積層セラミックコンデンサー(MLCC)と比べ、高温耐性で、基板単位面積当たりの静電容量を大きくしやすい。
金属酸化物のメソ結晶溶液を塗布した基板を装置表面の光の当たりやすい場所に取り付け、光触媒作用による水分解を行う。
ガラス基板と超薄膜との界面に金属粒が析出しないように膜成長初期から酸素分子ガスを過剰に成膜室に導入するプロセス開発を実施した。
銅張積層板(CCL)などの電子基板材料に使用することで、高周波数帯の信号の伝送損失を低減する。... 基板材料などの低誘電特性がこれまで以上に求められることから、関連素材は需要拡大が見...
信越化学工業とOKIは、窒化ガリウム(GaN)成長用の複合材料基板からGaN機能層のみを剝離し、異種材料基板に接合する技術を共同開発した。... 信越化学は米クロミスからライセンスを取...
今後隣接地に新本社社屋と車載パワー半導体用ダイヤモンド基板などの工場を建設する計画。... 同社は精密宝石部品や小型モーター、医療機器などを手がけ、近年はパワー半導体向けダイヤ基板事業に注力する。
半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...
光電融合デバイスは半導体ボード(基板)間やチップ間での信号処理を電気ではなく光で行うことで大幅な高速化、省電力化を図る部品。
イーディーピーは13ミリメートル角(写真左)と14ミリメートル角(同右)の人工ダイヤモンド宝石製作用の大型種結晶と、11ミリ―14ミリメートル角の大...
独自のインクジェット塗布製法とレーザー加工技術で、ガラス基板上に発電層を直接形成する「発電するガラス建材」を試作。... ガラス基板上に目隠し機能と透光性を両立した太陽電池を形成し、1年以上の使用で発...
内部の制御機器からの発熱に対して相変化の吸熱現象を応用した内部冷却機構を搭載し、電子基板を熱損傷させず連続稼働を実現した。
山一電機はフレキシブルプリント基板(FPC)の「YFLEX」シリーズに従来より高温の環境でも使用できる新製品を追加し、受注を開始した。... FPCはプラスチックフ...
伊万里市や江北町に工場を構えるSUMCOは半導体の基板材料となるシリコンウエハーで需要拡大に備えて、吉野ヶ里町で約22万平方メートルの用地取得を決めた。
文部科学省は2024年度の概算要求で、マテリアル研究予算を23年度比5割増の116億円に増額する。物質・材料研究機構の材料データプラットフォーム「DICE」の機能を強化する。DICEに研究データを集め...
インクジェット印刷技術を用い、ポリイミド基板上に銀インクを多パターン印刷した10センチメートル角の同反射板の試作を行った。
最小加工寸法は10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、電子基板用治具など細かな加工が必要な製品への使用を想定する。
