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アームは5月31日にサンフランシスコでのイベントで、新たに設計したコーテックスA76プロセッサーの処理速度は多くの作業で前モデルから35%向上すると説明した。... アーム技術の半導体で各メー...

ローム、スマートスピーカー向け電源IC開発 (2018/5/29 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームはスマートスピーカーなどに使われるプロセッサー(処理装置)向けに、小型の電源管理集積回路(IC)「BD71837MWV=写真」を開発した。... ...

富士通、学際大規模計算機システム 北大から受注 (2018/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

スパコンは米インテル製プロセッサー「ジーオン・スケーラブルファミリー」の搭載機1004台と、同「ジーオン・ファイ」の搭載機288台で構成する。クラウドシステムは米エヌビディア製のプロセッサー「テスラV...

世界最大の半導体メーカー、韓国のサムスン電子は、回路線幅が7ナノ(ナノは10億分の1)メートルのプロセッサー生産を近く開始すると明らかにした。

世界最大の半導体メーカー、韓国のサムスン電子は、回路線幅が7ナノメートル(ナノは10億分の1)のプロセッサー生産を近く開始すると明らかにした。

旭化成、コンセプトEV改良モデル披露 (2018/5/24 素材・ヘルスケア・環境)

追加製品は音響プロセッサーでエンジン音を忠実に合成・再生する「エンジン・サウンド・クリエイター」やセルロースナノファイバー(CNF)複合材製のフェンダー、映像を表示できるアクリル樹脂シ...

台湾積体電路製造(TSMC)が年内に発売される米アップルの新型「iPhone(アイフォーン)」向け次世代プロセッサーの量産を開始した。... 同関係者によると...

「5Z」はクアルコム製高性能プロセッサー「スナップドラゴン845」を採用し、内蔵記憶装置の容量は128ギガバイト(ギガは10億)。... 「5」はプロセッサーに「スナップドラゴン636...

慶大・米IBM、量子アプリ開発で新組織 実用性に主眼 (2018/5/18 電機・電子部品・情報・通信1)

IBMは50量子ビットのプロトタイプ・プロセッサーも開発中で、「近い将来にはIBM Qネットワークハブからもアクセスできるようになる予定」(伊藤理工学部長)という。 &...

NEC、高性能サーバー5機種 基幹システム向け (2018/5/18 電機・電子部品・情報・通信2)

NECは基幹システムの中核を担う高性能サーバーの品ぞろえとして、米インテル製の最新プロセッサーを搭載した「NX7700xシリーズ」5機種を発売した。... プロセッサー4個を搭載した大規模向けのラック...

サムスンの稼ぎ頭は基本的なメモリーチップだが、多角化に向けモバイル向けプロセッサーや画像センサー、自動車向けチップなどのロジックチップ(論理回路を組み込んだICチップ)の開発を強化して...

富士通、“量子計算”で先陣 クラウドサービス投入 (2018/5/16 電機・電子部品・情報・通信1)

さらに開発中の専用プロセッサー「DAU」を実装した第2世代のクラウドサービスを10―12月に提供する予定。

光源一体型のプロセッサーであるためワンステップでスコープを装着でき、スムーズな検査を実現する。最小単位のシステム構成は光源一体型プロセッサー、スコープ1本、専用カートで価格は730万円(消費税...

携帯電話端末向け半導体で最大手の米クアルコムは、データセンターのサーバー向けにプロセッサーを開発する取り組みを断念する準備を進めている。... 同関係者によれば、クアルコムはサーバー向けプロ...

日本アルテラ、サーバー用FPGA量産 富士通・米デルが採用 (2018/4/13 電機・電子部品・情報・通信1)

同カードは米インテルのプロセッサーを搭載したサーバーに対応する。

NEC、パソコン拡充 4タイプ8モデル発売 (2018/4/10 電機・電子部品・情報・通信1)

最大約16・8時間のバッテリー駆動や米インテル製の4コア(回路)仕様の高速プロセッサーや、12・5型フルハイビジョン液晶を選択できる。

現在、アイフォーンやアイパッド、「アップルウオッチ」、「アップルTV」は全て、アップルが設計しアーム・ホールディングスの技術に基づくメインプロセッサーを使用している。

スマホの構成部品であるプロセッサーやメモリー、無線チップセットなどはプリント基板上に実装される。

AI演算性能20倍 米ザイリンクス、新プラットフォーム発表 (2018/3/20 電機・電子部品・情報・通信1)

ACAPは新世代の演算型半導体や、プログラムが可能なハードウエア/ソフトウエアエンジン、リアルタイムプロセッサーなどで構成する。

日本IBM、独自OS「IBM i」で新戦略 パートナー連携など推進 (2018/3/16 電機・電子部品・情報・通信1)

新製品の目玉は、20日に出荷する独自プロセッサー「パワー9」搭載機への対応。

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