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記事検索結果
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【京都】ロームはスイッチング損失を同社従来品比35%低減した、炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の新製品(写真&#...
推進用モーターや装備品モーター、発電機などに向けた炭化ケイ素(SiC)パワー半導体によるインバーターやDC(直流)/DCコンバーターなどを想定する。
今後は技術革新とともに炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など次世代材料の採用も徐々に増えそうだ。 &...
昭和電工は1日、パワー半導体向けに、低欠陥グレードの炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー「ハイグレードエピ」に第2世代品を開発したと発表した。... SiC薄膜をウエハー上に成長...
N700Sでは駆動システムへの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体適用や機器の信頼性向上による床下機器の小型化・軽量化でスペースを捻出。
信頼性を高め、厳しい環境で耐久性が求められる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といったパワー半導体への使用につなげる。
次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体を使うインバーターにも対応する。SiCパワー半導体と合わせて、注力する車載市場への展開を加速する。 ロームは25年3月期まで...
乗用車用で高性能の炭化ケイ素(SiC)製も00年に発売した。... ディーゼル車販売が不振の欧州でSiC製のシェア拡大も図る。... ポーランドで20年4月までにSiC製の生産能力を3...
フェローテックホールディングスは、韓国の化学気相成長(CVD)―炭化ケイ素(SiC)事業から撤退する。... CVD―SiC事業は同社子会社アドマップ(岡山県玉...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体を内蔵したAC/DC(交流/直流)コンバーターICを世界で初めて開発した。高効率なS...
高温・高耐圧対応を要する次世代自動車の車載向けに使う炭化ケイ素(SiC)のほか、将来は第5世代通信(5G)基地局など向けに極低温環境対応も求められる窒化ガリウム(...
心臓部のトランジスタは高周波向けには炭化ケイ素(SiC)を、低周波向けには絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)を搭載。
【名古屋】SiCツールズ(名古屋市中区、青木渉社長、052・799・7601)は、市販の切削工具に3次元(3D)CMP(化学機械研磨)を施し、鋭利さを示...
三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。
ヘッドスプリングは炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの次世代半導体を使い、小型で耐熱性があり、変換効率のよい変換器の開発・製造技術を持つ。
砥粒にダイヤモンドを用いることで、切削工具や一般砥石では硬くて加工ができないサファイア、炭化ケイ素(SiC)などの非鉄系難削材も容易に加工できる。
フィリピン工場の新棟も6月に稼働予定だ」 ―次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に約600億円を投じる計画で、当初の25年3月期までからを前倒しする方針です。&#...
産業技術総合研究所(産総研)ではこれまで新材料の炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体デバイスを開発してきた。... 従来は1200ボルト耐圧クラスでは困難だったSi...
