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中小、国際競争勝ち抜く−都が経費助成（2013/3/29）

「シリコンウエハーなどの半導体素材の研磨加工が主力だが状況は厳しい。... 3年ほど前に炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などを用いた次世代パワー半導体向けウ...

三菱マテリアルとノリタケが、半導体ウエハー研磨用CMP(化学機械研磨)コンディショナーのダイヤモンド粒子固定用メッキに採用する。

東日本大震災/電子材料メーカー、供給回復に尽力（2011/3/30）

主力生産拠点群が茨城県内に集中する日立化成は、民生用電池向け負極材やウエハー研磨材料や封止材などの半導体材料、電子材料などについて、一部グレードから生産を再開した。

フジミインコーポ、半導体ウエハー研磨材開発に10億円（2010/11/2）

【名古屋】フジミインコーポレーテッドは12月をめどに、半導体ウエハー研磨材の開発設備を増強する。... 顧客が導入している最新機に適した研磨材と、半導体ウエハーで今後主流になる回路線幅が狭い半導体に適...

勝つ/ジャステム(2)自分で受注し設計・販売（2009/9/16）

【試行錯誤・ひらめき】ウエハーのエッジだけを支えて測定すれば簡単にできると思い、装置を作ったものの、測定結果は安定しなかった。... ウエハーの直下に0・2ミリ―0・3ミリメートルのすき間を...

【厚木】メゾテクダイヤ(神奈川県厚木市、山下哲二社長、046・226・1336)は、半導体製造のCMP(化学機械研磨)工程で使う新構造のダイヤモンド研磨材「内外周2層ダ...

三菱マテ、研磨性能高める化学機械研磨用工具を発売（2010/2/26）

三菱マテリアルは25日、シリコンウエハーの研磨性能を高める化学機械研磨(CMP)用工具「SM―Z Black」を発売した発表した。... また、切り粉の排出性が高い砥粒保持構造...