チップ間やチップ内のコア間の伝送に電子ではなく光子を使った光プロセッサーを映像カメラやスマートフォン、ウエアラブル端末などの機器に搭載。

「グラフゴルフ」と呼ばれるコンペは、スパコンなどで使われている複雑なネットワーク構成を簡単なグラフに置き換え、中央演算処理装置(CPU)チップ内や、同チップ間のネットワークの効率的な設...

「グラフゴルフ」と呼ばれるコンペは、スパコンなどで使われている複雑なネットワーク構成を簡単なグラフに置き換え、中央演算処理装置(CPU)チップ内や、同チップ間のネットワークの効率的な設...

従来の電気配線に代わり、大規模集積回路(LSI)チップ間に光配線を導入するための国家研究プロジェクトを主導する東京大学教授の荒川泰彦さん。... 一方で、日本は光実装の研究が世界に先駆...

日立製作所はストレージやサーバーなどに搭載するLSIチップ間の毎秒25ギガビット(ギガは10億)の高速データ伝送時に、信号の誤り率(ビットエラーレート)を従来比3ケタ以...

一方、産業技術総合研究所では、10年よりナノパーティクルデポジション装置で作った金ナノ粒子の微細な円すい状バンプを用いて、3次元LSIチップのチップ間微細接続技術の開発に取り組み、底面の直径10マイク...

特に並列チップ間の電流集中による破損防止は、安全や信頼性確保の面から重要度が増している。

中央演算処理装置(CPU)間などチップ間データ通信向けで、従来に比べ約2倍の速さでデータを受信できる。... チップ間データ通信の高速化には、送信側から受信側に送られた信号波形の劣化を...

CNT薄膜を化学気相成長法でシリコンチップ上に成長させ、その薄膜に電極を形成して作製した。... これを打破する技術として、チップ内やチップ間の通信を光で行う光インターコネクトや、光電子集積回路の実用...

シリコン光配線基板にはLSIを4個搭載しており、LSIチップ間を光配線で結んでいる。性能の限界に達している従来の電気配線を光配線に置き換え、チップ間の情報伝達を超高速化する。 ......

現在は電気で配線しているLSIチップ間を、高速な情報伝送が可能な光配線に置き換える技術を開発した。FIRSTではチップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を作製し、プログラムが終了する2014年3月まで...

東京大学の荒川泰彦教授らの研究グループは19日、LSIチップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を開発し、世界最高の伝送帯域密度である1平方センチメートル当たり毎秒30テラビット(テラは1兆&#...

従来の電子技術と新しい光技術を融合した理想のシリコンチップの実現が近づく。... パソコンなどの心臓部であるシリコンチップの中央演算処理装置(CPU)では現在、電気配線を使った情報伝達...

東京大学の荒川泰彦教授らは高密度集積回路(LSI)チップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を開発し世界最高の伝送密度を達成した。... これにより、ボードレベルのサーバをワンチップ化す...

東京大学の荒川泰彦教授らは、LSIチップ間を現行の電気配線に代わる光配線(光インターコネクト)でつなぐシリコン光配線集積回路を開発し、光を送受信するための機能を初めて同一のシリコン基板...

富士通研究所(川崎市中原区、富田達夫社長、044・754・2613)は、LSIチップ間を光で接続(光インターコネクト)するために必要な小型のシリコンフォトニクス光源を開...

TSVは基板とチップやチップ間をつなぐ用途などで需要が拡大している。... 半導体でも高機能化のためにチップを積層する際に、電気接続を果たす役割で広がるのが確実視される。

(敬称略) ▽荒川豊九大助教「コンテキストアウェアなソフトウェアとウェブマイニングを用いた有効性検証手法の研究」▽高見剛阪大助教「コバルト酸化物熱電体における巨大熱電能の発現機...

10年に取得した特許は多数あり、例えば効果的な病状診断を提供するために複数のデータ源から患者情報を集めて分析する手法や、短距離無線通信を介して交わされる情報を基に交通状況を予測するシステム、電気信号の...

シリコン基板上に量子ドットレーザーを貼り付けたシリコン光源を3年間で開発し、将来、現行の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで量産してLSIチップに集積化する。インテルは5―10...