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弘輝、パワー素子接合向け還元リフロー用ソルダーペースト（2016/10/5 電機・電子部品・情報・通信２）

不具合を発生させるボイド(気泡)と、そのボイドの飛散を抑え、酸化防止剤(フラックス)の洗浄が不要となる。

デクセリアルズ、3次元実装向け接着剤フィルム増強（2016/3/10 素材・ヘルスケア・環境）

ボイド(気泡)もなく、ICパッケージの信頼性向上に寄与する。

オリジン電気、真空ソルダリングシステムに本格参入−HV・EV需要に対応（2015/6/26）

装置は真空中でハンダを圧縮し、気泡(ボイド)と飛散を抑制。

カールツァイスがX線CT、高速・インライン対応（2015/6/3）

ワークの表面形状の測定・解析や、内部のボイド(空洞)、溶接やロウ付けの接合部分の欠陥の検出、クラックや鋳物のバリなどの非破壊検査にも使える。

群馬大、アルミ合金の低温精密接合技術開発−ロウ材不要（2014/12/17）

電子顕微鏡で接合界面にボイド(穴)が残らないことを確認した。

OKI、本庄工場に電子基盤を効率生産する新装置（2014/6/10）

X線検査装置は基板をスキャンしてボイドなどの不良を識別し、その部分を指定する。

アルケマ、炭素繊維強化プラ材開発−最短1分で圧縮成形（2014/4/22）

同じ芳香族系のポリエーテルエーテルケトン(PEEK)に対してPEKKは結晶化速度が遅いため炭素繊維との密着性が高く、ボイド(気泡)率は0・5%以下と低い。ボイド...

一村産業、熱可塑性樹脂使い大型で高強度の炭素繊維複合材を開発（2014/4/16）

同シートは独自技術でアクリルやポリアミドなど熱可塑性樹脂を含浸させたときの空洞(ボイド)を少なくした。

産総研・東北大、半導体内欠陥を観測できる小型装置（2013/10/3）

実験では素子や金属配線や電極を封止したICで、封止材内部のボイドと呼ばれる微小な空洞を観察できた。

経営ひと言/日本エクストロン・椛田誠一郎社長「嵐の海を行く」（2013/9/5）

「ボイド(空洞)が生じにくい」など高品質を実現できる。

茨城大、430度Cの耐熱性持つ鉛フリーのハンダ材料開発（2012/5/18）

ボイドと呼ばれる穴状の欠陥の割合は、高温鉛ハンダに比べて10分の1以下となる約0・3%だった。

企業研究/日本瓦斯−関東ローカルから世界へ（2012/4/2）

クリーン・テックのピーター・ボイド最高経営責任者(CEO)は「豪州の炭層ガスの市場規模は400億―500億豪ドル。

兵庫発世界へ−ニッチトップを目指せ(44)神港精機（2011/5/19）

同社でロングセラーと高シェアを誇るのが、フラックス(松ヤニなどの溶剤)を必要とせず、ボイド(気泡)が発生しない「鉛フリー対応型真空半田付装置」。

三協エアテック、再利用可能なボイド管保護シート発売（2010/12/29）

使い捨てのボイド管が、このシートを巻いて使うことにより再利用が可能になる。... コンクリート構造物の建設で配管用などの筒状の穴を設ける場合、ボイド管と呼ばれる紙製パイプが使われる。... 商品化した...

健康問題アレコレ/低被ばくで高精度、医療に変革（2010/10/15）

さらに、米国のダグラス・ボイドらは、スキャンタイム0.05秒の心臓病専用電子ビームCTの実用化を目指している。

日本パルス技研、真空度下げ低価格化したハンダ付け装置を開発（2010/1/7）

パワー半導体などの大電流制御素子は熱容量が大きく、基板へのハンダ付けではハンダ付けされていない空間(ボイド)ができやすい。新装置は高真空でのハンダ付けでボイドの発生を数%以下に...

旭化成メディカル、ウィルス除去フィルタ「プラノバ」20周年（2009/4/27）

プラノバの中空糸膜は、大きな空洞状のボイド孔と細長いキャピラリー孔が3次元的に結合した網目状の構造。

化研テック、いがぐり状の銀粉使用−導電性接着剤を発売（2009/3/2）

ペーストにする際にボイドと呼ばれる空間ができたり、突起が折れたりする課題を解決して、製品化にこぎ着けた。

安心・安全/安心を得る非破壊検査(2)超音波技術−微細欠陥を直接画像化（2008/7/30）

さらに、縦波や横波速度を測定することにより、弾性係数、ボイド率などの材料特性の非破壊評価も可能である。

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