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記事検索結果
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ドローン攻撃対策には、高出力レーザーを上空に照射してドローンを撃ち落とす方法と、高出力マイクロ波を照射して回路基板を破壊し操縦不能にする、もしくは強制着陸させる方法の二つがある。
無線機生産の共通工程である基板へのハンダ付けに汎用自動機を、製品検査工程に産業用ロボットをそれぞれ導入した。
この分子と少量のイオン液体を混合してガラス基板に挟むと、分子が自然に集まり、表面が帯電したナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの球体を形成する。
フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...
今回から人工知能(AI)やIoT(モノのインターネット)の普及での需要増を見込み、これまで回転機事業に含まれていたプリント基板事業を独立させた。新工場の安定稼働と投資継...
応答特性は必ずしも結晶粒に対応しておらず、基板と薄膜の界面などの複合的な要因で応答特性が決まることが明確になった。
少量多品種・需要変動に対応 京西電機(東京都八王子市、田野倉寛社長)は、2023年に山梨工場(山梨県市川三郷町)のプリント基板表面実装ラインを約9年ぶ...
また、モジュール品である基板の設計・量産受託やプライベートブランド製品を開発・販売するPB事業でメーカーとしての事業基盤を固めるためのM&A(合併・買収)を積極的に行う。
タブがないことで基板上に配線を通せるため、基板設計の自由度を高めることができる。 ... 保護ICは保護回路基板に搭載し、電池の正極と負極につないで使う。
各種電子部品を搭載したプリント基板の回路パターンを保護する絶縁膜「ソルダーレジスト(SR)」の研究開発・製造を中心に行う。新施設の活用により、SRや基板周辺材料の開発・製造・評価の時間...
2系統の一体化で基板でのコネクター専有面積削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化につながる。... 同コネクターは基板側レセプタクルでの金属ハウジング採用、プラグケーブルの設計改...
難易度高い中継部に新手法 先端パッケージングの実現に向け、特に重要なのがチップと基板をつなぐ中継部分の「インターポーザー」だ。
第1弾として金属を印刷する独自技術を使い電子回路基板の量産化を手がけるエレファンテックなどスタートアップ2社の株式80億円を販売した。
同センターの冨岡克広准教授は、シリコン基板上にインジウムガリウムヒ素などの化合物半導体のナノワイヤを積んだ「縦型トランジスタ」を世界に先駆けて開発した。... さらに、シリコン基板とナノワイヤが接する...
同技術の進化で2・5次元(2・5D)、3D実装やチップと配線基板の間をつなぐ再配線層の多層化など新たなトレンドが浮上。
機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術の進展に伴い、高精度に薄く加工したいニーズが高まる見通し。
長岡工場(新潟県長岡市)で10―15層の多層薄膜を半導体と同様のプロセスで基板に形成してGMR素子を製造した後、涌谷工場(宮城県遠田郡)で導体(ブスバー)...
電子機器製造受託サービス 橋電(京都府福知山市、酒井政彦社長)は、電子部品の実装、基板・機器の組み立て、検査、梱包(こんぽう)まで...
