- トップ
- 検索結果
記事検索結果
62件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
プリント基板用の樹脂フィルム剥離薬品と微細配線の半導体パッケージ基板用エッチング薬品を開発し、量産準備に入った。... 同社として初めて微細配線に適したパターン埋め込み型基板(ETS)...
芝浦工業大学工学部応用化学科の大石知司教授は、光照射とアンモニア水溶液を用いたフッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発した。... 感光材料を利用しパターンを生成する「フォトリソグラフィ法」で幅...
微細配線や電子部品実装部に銅回路、伸長が必要な箇所に伸縮性銀ペースト回路を使い、50%以上の伸長に対応した。ウエアラブル電子機器やロボット、パワードスーツ、3次元立体配線板などでの用途を想定す...
【文部科学大臣賞】マテリアル・コンセプト(仙台市青葉区)=電子機器に使う微細配線を印刷法で形成できる配線材料の開発・製造・販売 【経済産業大臣賞】エイシング&...
新規事業として、微細配線用の導電性金属ペーストや3Dプリンター用金属粉末、全固体電池用の固体電解質などの分野で成長を目指す考えを表明した。
【岡山】オーエム産業(岡山市北区、難波圭太郎社長、086・241・3201)は、レーザー加工とメッキ技術を使い、基板に短工程で安価に微細配線を形成する工法を開発した。... この溝は粗...
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA、神奈川県平塚市、中之内宗治社長、0463・32・8131)は31日、100度C以下の低温で低抵抗な微細配線を形成するメッキ技術を...
大陽日酸はプリンテッドエレクトロニクス技術を用いた微細配線向けに、従来の開発品より低い120度Cで焼結する高純度の銅ナノ粒子を開発した。
最先端のウエハー加工法のレーザーダイシング、パネルサイズレベルのステッパーを使った微細配線形成などの試作や評価を一貫して行える。
微細配線を形成する半導体製造で課題の欠陥発生を抑えることで、歩留まりを高められる。 半導体の製造では銅配線や絶縁膜などで構成される層の形成ごとにCMPで平らにする。... 先端の半導...
パナソニックはデジタルサイネージ(電子看板)や電子黒板、パソコンなどのタッチパネルの操作感度などを高める電極フィルム「微細配線電極フィルム」を開発し、サンプル出荷を始めた。電極フィルム...
▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)、単層CNT融合新材料研究開発機構(TASC)、産業技術総合研究所は、ストロー状の炭素材料である単層カーボンナノチューブ&...
凸版印刷は14日、プリント配線板とLSIをつなぐ部材であるFC―BGAサブストレート(基板)事業を拡大するため、新潟工場(新潟県新発田市)に新生産設備を導入し、2014...
産業技術総合研究所は、シート状の炭素材料「グラフェン」を使い、幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)の超微細配線を作製する技術を確立した。... 微細化による低消費電力型高密度集積回...
東レは3日、タッチパネル用配線の微細化につながる感光性導電材料の年産能力を従来比6倍の120トンに拡大したと発表した。... これに伴ってタッチセンサーから信号を伝える引き出し配線の微細化も進み需要が...
