- トップ
- 検索結果
記事検索結果
電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。
ログイン
25件中、2ページ目 21〜25件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
パナ電工、低熱膨張で反り低減した半導体パッケージ基板材料を完成 （2011/5/27）
パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... GXシリ...
ショーボンドカップリング、トルクレンチ不要の配管用継ぎ手を発売 （2008/12/17）
ショーボンドカップリング(東京都江東区、山縣次朗社長、03・5690・7411)はトルクレンチを使わずに適正な締め付けが可能な配管用継ぎ手「ストラブカップリングGXシリーズ=写...
アピステ、温度分布細かく測定できるデジタルサーモ顕微鏡を発売 （2008/9/26）
アピステ(大阪市北区、望月克彦社長、06・6343・0515)は、電子部品を最小8マイクロメートル角ごとに温度分布測定するデジタルサーモ顕微鏡「FSV―GXシリーズ」を発売した。120...
