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記事検索結果
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経済産業省は31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の先端半導体製造技術の開発について産学官の約20社・機関が参加するグループを採択した。約190億円を拠出し、台湾積体電路製造...
世界のどこかで過度な投資が行われる可能性もあるが、半導体製造技術の高難度化で投資規模も大きくなった。... ロジック系半導体の技術力が低下しており、人工知能(AI)など今後の技術展開か...
政府は先端半導体製造技術強化のため、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)を通じて計2000億円の研究開発基金で支援している。... 半導体は昨今の需給逼迫(ひっぱく&...
産総研のつくば事業所(茨城県つくば市)にパイロットライン(試験ライン)を設置し、半導体の前工程に関わる製造技術を開発する。先端半導体の製造技術の開発を通じ、国内のポスト...
難題だったのは半導体製造技術の進歩だ。... 当時、7ナノメートルのプロセス技術はまだ実用化されておらず、大きな賭けだった。... (編集委員・斉藤実) 【製品プロフ...
経済産業省は先端半導体製造技術に関する開発支援を強化する。超低遅延や多数同時接続を強化した「ポスト5G」に対応した情報通信システム開発と並行して先端性を持つロジック半導体の製造技術確立を進める。......
シャープは市場成長が期待できる眼鏡型のウエアラブルデバイスへの採用を想定し、半導体製造技術を応用した小型製品で事業化を目指す。 ... シャープは半導体の微細加工技術などを応用し、マ...
ピュアロンの半導体製造技術を駆使した超真空技術により、カーボンナノチューブ構造体の陰極電子線源を用いて製造する。
東京大学は27日、半導体の受託製造で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造、台湾新竹市)と最先端の半導体技術を共同研究する協定を結んだと発表した。東大は半導体チップの設計デザインに関す...
熱を電気に変える熱電変換技術で、従来、利用が進んでいなかった低温度帯の廃熱を回収できる。... 半導体チップにかかる負荷が少なく、動作の信頼性も高い。一般的な半導体製造技術を応用しているため、低コスト...
微細加工技術の進展に伴って位置決めの高精度化が要求される。... 前者と後者の区別は研究者や技術者のイメージあるいは技術分野によって異なるが、おおむね精密位置決め=1マイクロメートル...
半導体製造技術に関する講演会を都内で開いた。 半導体関連企業をはじめ、大学や研究機関のほか、衣料繊維に関する企業などが講演した。
SEMIジャパンは半導体製造装置・材料の業界団体。... 19、20の両日には米SEMIが都内で半導体製造技術に関する講演会を開く。「(今後)光を浴びる、面白い技術がたくさんある」と、...
(千葉県松戸市、坂本勝己社長、047・369・3389)は、半導体製造工程で使われる静電吸着(ESC)専用電源を2016年に独自開発した。... 同社技術部設計課の坂本...
米SEMI(カリフォルニア州)は4月19、20の両日にザ・グランドホール(東京都港区)で、半導体製造技術に関する講演会「2018FLEX Japan」を開く。半...
ミネベアミツミの加々美道也取締役常務執行役員は「競合は単品の荷重センサーではなく、半導体市場だろう」と語る。半導体製造技術を応用した微小電気機械システム(MEMS)センサーの検出領域ま...
汎用的な半導体製造技術で量産できるためコストを抑えられる。 ... 製造や計測などの要素技術は完成しており、今後、用途ごとの製品設計を進める。
ニューヨーク州立大と米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」の共同プロジェクトであるCMPセンターに参加し、回路線幅が10ナノメートル(ナノは10億分の1)、7ナノメートルの次世代半...
三菱ケミカルホールディングスは、米国のニューヨーク州立大学(SUNY)と米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」の共同プロジェクトである化学的機械研磨(CMP)センタ...
