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記事検索結果
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同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。
半導体製造装置部材などを手がけるファインカーボンでは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体市場の需要の取り込みなどを狙う。
(山岸渉) CFの製造工程には繊維を200度―300度Cで加熱し酸化させて耐熱性を付ける「耐炎化」と、1000度―2000度Cで加熱して炭素化する「炭化」の2段階があ...
大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)の基板を原子レベルで平坦化する装置...
発売した「AP―380シリーズ」は、一酸化炭素用、二酸化硫黄用、オゾン用、窒素酸化物用、炭化水素用の5機種を用意した。
SUSMICS―Cは、木質バイオマスの炭化物であるバイオ炭を混和した環境配慮型コンクリート。
スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...
その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも凌駕(りょうが)するほどだ。 ...
現在はシリコンに代わる大電流特性や耐高温・電圧に優れた次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体を軌道に乗せようとする。
シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を搭載した製品も用意した。
超硬合金は炭化タングステンをコバルトなどと焼結した素材。既存のダイカッターにも超硬合金を用いるが、製造法のほか、炭化物の種類と割合など原料面を改良した。
パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。
同「MS9025」は主成分の炭化タングステン(WC)粒子を最適化することで、ステンレス鋼加工時の境界摩耗を徹底抑制した。
放射線を変換する素子には「ニッケル―炭化ケイ素」の複合体を使い、大型放射光施設(SPring-8)放射光で原理を実証した。
大規模投資、宮崎で初の国内生産 世界的な脱炭素化の流れを追い風に市場が急拡大し、国内外の半導体メーカーが相次ぎ増産投資に踏み切る炭化ケイ素(SiC)パワー半導体。
